محطة لحام متنقلة

محطة إصلاح IR6500 بغا

1. الأشعة تحت الحمراء الكاملة للحام وإزالة اللحام2. منفذ خارجي لمستشعر درجة الحرارة3. حجم اللوحة

SMD BGA محطة إعادة العمل التلقائية

1. رؤية مقسمة، سهلة للمبتدئين الذين لم يستخدموا محطة إعادة صياغة BGA مطلقًا. الاستبدال والتقاط

IR6500 بغا آلة إعادة تشكيل رقاقة

1. الأشعة تحت الحمراء العلوية + الأشعة تحت الحمراء السفلية للحام وإزالة اللحام.2. حجم الرقاقة متاح:

آلة إصلاح الكمبيوتر لنظام إعادة صياغة BGA

1. CCD بصري مستورد من Panasonic.2. مرحل كهربائي من شركة OMRON.3. 4. اللحام والإزالة والالتقاط

محطة إعادة العمل لآلة BGA SMD لأجهزة الكمبيوتر المحمول

1. تعديل تدفق الهواء العلوي2. CCD بصري مع رؤية مقسمة3. شاشة مراقبة عالية الدقة 4. تم تخزين ملفات

أفضل آلة إعادة صياغة محطة BGA

1. رؤية مقسمة، سهلة للمبتدئين الذين لم يستخدموا محطة إعادة صياغة BGA مطلقًا. الاستبدال والتقاط

آلة إعادة صياغة بغا

1. أفضل حل لإعادة صياغة SMD SMT IC BGA 2. مزود حل SMT مثالي 3. ضمان لمدة 3 سنوات للجهاز كله 4. من

SMD BGA محطة لحام الأشعة تحت الحمراء

سهل التشغيل. مناسبة للرقائق واللوحة الأم ذات الأحجام المختلفة. معدل إصلاح ناجح.

محطة إعادة العمل بالهواء الساخن Smd Bga

سهل التشغيل. مناسب للرقائق واللوحة الأم بأحجام مختلفة. معدل نجاح مرتفع في الإصلاح.

آلة لحام الأشعة تحت الحمراء بغا لأجهزة الكمبيوتر المحمول

1. الهواء الساخن لحام و desoldering ، IR للتسخين .2. تدفق الهواء العلوي قابل للتعديل 3. يمكن حفظ

آلة إزالة رقائق BGA IC للتسخين بالأشعة تحت الحمراء

1. الهواء الساخن العلوي/السفلي للحام أو إزالة اللحام.2. شاشة عرض 15 بوصة 1080 بكسل. 3. إنذار تلقائي

آلة إصلاح Bga بالأشعة تحت الحمراء الأوتوماتيكية

1. الهواء الساخن للحام وإزالة اللحام، والأشعة تحت الحمراء للتسخين المسبق.2. تدفق الهواء العلوي قابل