المنتج

جهاز فحص ثنائي الفينيل متعدد الكلور بأشعة X-

إن DH-X7 عبارة عن آلة فحص PCB بأشعة X{2}} تُستخدم لاكتشاف العيوب المخفية داخل المواد والمكونات - دون إتلافها. وتنتج صورًا حادة وعالية الدقة- بسرعة، وتستخدم التوجيه بالليزر لتحديد موقع نقاط الفحص

جهاز الفحص بالأشعة السينية-غير متصل بالإنترنت

DH-X8 عبارة عن ماكينة فحص بأشعة X-عالية الأداء-مصممة لفحص ثنائي الفينيل متعدد الكلور والمكونات الإلكترونية. مزودًا بكاشف لوحة مسطحة-عالي الدقة-، وأنبوب أشعة X-مغلق بقدرة 90 كيلو فولت، وتكبير هندسي

إصلاح اللوحة الأم الآلي

تعد ماكينة محطة إعادة صياغة bga الاحترافية هذه بمثابة العمود الفقري-في-العمل الوحيد لمتجرك. وباعتبارها آلة إصلاح -عالية الدقة لشرائح الكمبيوتر المحمول، فإنها توفر لحامًا مثاليًا لوحدات معالجة

ماكينة اصلاح شرائح اللاب توب

إن DH-G760 عبارة عن محطة إعادة عمل بصرية -عالية الدقة وتلقائية بالكامل ومصممة لإعادة صياغة خرزات BGA وSMD وLED بشكل احترافي.

محطة إصلاح سمت

توفر محطة إعادة العمل BGA بدرجة DH-A6 الاحترافية- إعادة صياغة عالية الإنتاجية مع محاذاة بصرية عالية الدقة ونظام تسخين دقيق. وهو يدعم جميع أحجام PCB وأجهزة SMD/BGA/LED، مع منحنى تعليمي منخفض، مما

محطة إعادة صياغة BGA الأوتوماتيكية بالكامل

DH-A7 عبارة عن-محطة إعادة صياغة BGA أوتوماتيكية بالكامل ومتطورة مصممة لإصلاح اللوحة الأم للوحة PCB الكبيرة وتطبيقات إعادة صياغة SMT المتقدمة. مجهزة بنظام تسخين قوي بقدرة 11500 واط، ومحاذاة بصرية HD

محطات إعادة العمل بغا الأشعة تحت الحمراء

بدءًا من إعادة العمل المعقدة للوحة الأم وحتى الاستبدال الدقيق للدائرة المتكاملة، يمكنك تحقيق نتائج من مستوى الاستوديو-بسهولة ودقة لا مثيل لهما.

آلة إصلاح الهاتف المحمول Ic

وصف المنتجات مبيعات المصنع الصيني مباشرة محطة إعادة صياغة Dinghua bga DH - آلة إصلاح الكمبيوتر المحمول G600 وأدوات إصلاح Ecu الميزات الرئيسية لمحطة إعادة صياغة Bga Machine DH - G600 Well - فعالة من

آلة إزالة رقاقة IC

يمثل DH-A2E قفزة للأمام في تكنولوجيا إعادة العمل، حيث يجمع بين الأتمتة الصناعية ودقة أقل من - ملليمتر للتعامل مع إصلاحات PCB الأكثر صعوبة. تم تصميم محطة إعادة عمل مصفوفة الشبكة الكروية هذه-المميزة

أفضل محطة إعادة صياغة BGA التلقائية

DH-A6 عبارة عن-محطة إعادة عمل BGA بصرية ذكية ومتطورة مصممة لإصلاح ثنائي الفينيل متعدد الكلور المتقدم وتطبيقات إعادة العمل SMT عالية الدقة-. نظرًا لأنه مزود بمحاذاة بصرية HD CCD، ووضع الرقاقة تلقائيًا

معدات الفحص Bga X Ray

فحص الرقائق المختلفة بعد اللحام، والتي يمكنها إظهار وقياس فقاعة الهواء في كرة اللحام، وأيضًا ما إذا كان هناك قصر أو قطع لـ IC وPLCC وPOP وأجزاء أخرى على اللوحة الأم.

الفحص الآلي -بالأشعة السينية

يعد الفحص بأشعة X-طريقة اختبار غير مدمرة-لا تسبب أي ضرر لألواح PCB، مما يسمح للمصنعين بإجراء عمليات فحص شاملة لألواح PCB دون التأثير على جودة المنتج