آلة إزالة رقائق BGA IC للتسخين بالأشعة تحت الحمراء
1. الهواء الساخن العلوي/السفلي للحام أو إزالة اللحام.2. شاشة عرض 15 بوصة 1080 بكسل. 3. إنذار تلقائي لمدة 5 إلى 10 ثوانٍ قبل انتهاء عملية إزالة اللحام. 4. فوهات مغناطيسية مريحة للغاية في التثبيت أو إلغاء التثبيت
الوصف
دليل التشغيل لمحطة إعادة صياغة BGA DH-A2
يعد DH-A2 نموذجًا فعالاً من حيث التكلفة بين تلك الأجهزة التي تتميز بالمحاذاة البصرية، واللحام التلقائي، وإزالة اللحام، والالتقاط والاستبدال.
يتم استخدام التركيبات العامة لأي شكل من أشكال ثنائي الفينيل متعدد الكلور، ويمكن أن تساعد نقطة الليزر في وضع ثنائي الفينيل متعدد الكلور بسرعة في الموضع المناسب، كما أن طاولة العمل المتحركة ملائمة لثنائي الفينيل متعدد الكلور إلى اليسار أو اليمين.
1. تطبيق آلة إزالة رقائق BGA IC للتسخين بالأشعة تحت الحمراء
لحام أنواع مختلفة من الرقائق وإعادة تشكيلها وتفكيكها:
BGA، PGA، POP، BQFP، QFN، SOT223، PLCC، TQFP، TDFN، TSOP، PBGA، CPGA، رقائق LED، وما إلى ذلك.
2. ميزات المنتج لآلة إزالة رقائق BGA IC للتسخين بالأشعة تحت الحمراء
* عمر مستقر وطويل (مصمم للاستخدام لمدة 15 عامًا)
* يمكن إصلاح اللوحات الأم المختلفة بمعدل نجاح مرتفع
* التحكم بدقة في درجة حرارة التدفئة والتبريد
* نظام المحاذاة البصرية: التثبيت بدقة في حدود 0.01 ملم
* سهل التشغيل. يمكن لأي شخص أن يتعلم كيفية استخدامه في 30 دقيقة. ليست هناك حاجة إلى مهارة خاصة.
3. مواصفاتآلة إزالة رقائق BGA IC للتسخين بالأشعة تحت الحمراء
| مزود الطاقة | 110 ~ 240 فولت 50/60 هرتز |
| معدل الطاقة | 5400W |
| المستوى التلقائي | اللحام، إزالة اللحام، الالتقاط والاستبدال، إلخ. |
| اتفاقية مكافحة التصحر البصرية | تلقائي مع وحدة تغذية الرقائق |
| تشغيل التحكم | بي ال سي (ميتسوبيشي) |
| تباعد الشريحة | 0.15 ملم |
| شاشة تعمل باللمس | ظهور المنحنيات وتحديد الوقت ودرجة الحرارة |
| حجم PCBA متاح | 22*22 ~ 400*420 مللي متر |
| حجم الشريحة | 1*1 ~ 80*80 مللي متر |
| وزن | حوالي 74 كجم |
4. تفاصيلآلة إزالة رقائق BGA IC للتسخين بالأشعة تحت الحمراء
1. يتم تركيب الهواء الساخن العلوي ومصاصة الفراغ معًا، والتي تلتقط شريحة/مكونًا بشكل ملائم للمحاذاة.
2. CCD بصري مع رؤية مقسمة لتلك النقاط الموجودة على الشريحة مقابل اللوحة الأم التي تم تصويرها على شاشة العرض.
3. شاشة العرض الخاصة بالشريحة (BGA وIC وPOP وSMT وما إلى ذلك) مقابل محاذاة نقاط اللوحة الأم المتطابقة قبل اللحام.
4. 3 مناطق تسخين، مناطق تسخين علوية للهواء الساخن، ومناطق تسخين مسبقة للهواء الساخن والأشعة تحت الحمراء، والتي يمكن استخدامها مع اللوحات الأم الصغيرة لأجهزة iPhone، وأيضًا حتى اللوحات الرئيسية للكمبيوتر والتلفزيون، وما إلى ذلك.
5. منطقة التسخين بالأشعة تحت الحمراء مغطاة بشبكة فولاذية، مما يجعل عناصر التسخين متساوية وأكثر أمانًا.
6. واجهة التشغيل لإعداد الوقت ودرجة الحرارة، يمكن تخزين ملفات تعريف درجة الحرارة لما يصل إلى 50 مجموعة 000.
5. لماذا تختار محطة إعادة العمل الأوتوماتيكية SMD SMT LED BGA الخاصة بنا؟
6. شهادة آلة إصلاح الكمبيوتر لنظام إعادة صياغة BGA
شهادات UL، E-MARK، CCC، FCC، CE ROHS. وفي الوقت نفسه، لتحسين نظام الجودة وتحسينه، حصلت Dinghua على شهادة التدقيق في الموقع ISO، GMP، FCCA، C-TPAT.
7. التعبئة والشحن لآلة إعادة صياغة BGA الأوتوماتيكية
8. الشحن لمحطة إعادة صياغة BGA
DHL، TNT، FEDEX، SF، النقل البحري والخطوط الخاصة الأخرى، إلخ. إذا كنت تريد مصطلح شحن آخر، فيرجى إخبارنا. سوف ندعمك.
9. شروط الدفع
التحويل البنكي، ويسترن يونيون، بطاقة الائتمان. من فضلك أخبرنا إذا كنت بحاجة إلى دعم آخر.
10. المعرفة ذات الصلة بـ أآلة إصلاح BGA بالأشعة تحت الحمراء الأوتوماتيكية
يمكن تقسيم استخدام محطة إعادة صياغة BGA تقريبًا إلى ثلاث خطوات: إزالة اللحام، والتنسيب، واللحام. أدناه، نأخذ محطة إعادة صياغة BGA DH-A2 كمثال:
إزالة اللحام:
1، التحضير للإصلاح:تحديد فوهة الهواء التي سيتم استخدامها لإصلاح شريحة BGA. يتم ضبط درجة حرارة إعادة العمل وفقًا لما إذا كان العميل يستخدم اللحام المحتوي على الرصاص أو اللحام الخالي من الرصاص، حيث تبلغ نقطة انصهار كرات اللحام المحتوي على الرصاص بشكل عام 183 درجة، في حين تبلغ نقطة انصهار كرات اللحام الخالية من الرصاص حوالي 217 درجة. قم بتثبيت اللوحة الأم PCB على منصة إعادة صياغة BGA وقم بمحاذاة بقعة الليزر الحمراء في وسط شريحة BGA. قم بخفض رأس الموضع لتحديد ارتفاع الموضع الصحيح.
2. ضبط درجة حرارة إزالة اللحام:قم بتخزين إعدادات درجة الحرارة حتى يمكن استدعاؤها للإصلاحات المستقبلية. بشكل عام، يمكن ضبط درجة حرارة إزالة اللحام واللحام على نفس القيمة.
3، بدء إزالة اللحام:قم بالتبديل إلى وضع التفكيك على واجهة شاشة اللمس وانقر على زر الإصلاح. سينخفض رأس التسخين تلقائيًا لتسخين شريحة BGA.
4، الانتهاء:قبل خمس ثوانٍ من انتهاء دورة درجة الحرارة، ستصدر الآلة إنذارًا. بمجرد اكتمال منحنى درجة الحرارة، ستلتقط الفوهة شريحة BGA تلقائيًا، وسيقوم رأس الوضع برفع BGA إلى الموضع الأولي. يمكن للمشغل بعد ذلك توصيل شريحة BGA بصندوق المواد. اكتمل الآن عملية إزالة اللحام.
التنسيب واللحام:
1، إعداد التنسيب:بعد اكتمال إزالة القصدير من اللوحة، استخدم شريحة BGA جديدة أو شريحة BGA معاد تشكيلها. قم بإصلاح اللوحة الأم لثنائي الفينيل متعدد الكلور ووضع BGA تقريبًا على اللوحة.
2، بدء التنسيب:قم بالتبديل إلى وضع الموضع، وانقر فوق زر البدء، وسيتحرك رأس الموضع لأسفل. ستقوم الفوهة تلقائيًا بالتقاط شريحة BGA وتنقلها إلى موضعها الأولي.
3، المحاذاة البصرية:افتح عدسة المحاذاة البصرية، واضبط الميكرومتر، وقم بمحاذاة ثنائي الفينيل متعدد الكلور على المحورين X وY. اضبط زاوية BGA بزاوية R. يمكن رؤية كرات اللحام (المعروضة باللون الأزرق) الموجودة على BGA ومفاصل اللحام (المعروضة باللون الأصفر) الموجودة على اللوحة بألوان مختلفة على الشاشة. بعد الضبط بحيث تتداخل كرات اللحام والمفاصل بشكل كامل، انقر فوق الزر "اكتملت المحاذاة" على شاشة اللمس.
4، الانتهاء:سيتم خفض رأس الوضع تلقائيًا، ووضع BGA على اللوحة، وإيقاف تشغيل المكنسة الكهربائية. سيرتفع الرأس بعد ذلك بمقدار 2-3 ملم ويبدأ بالتسخين. بمجرد اكتمال منحنى درجة الحرارة، سوف يرتفع رأس التسخين إلى الوضع الأولي. لحام كامل.
لحام:
تُستخدم هذه الوظيفة مع BGAs التي يتم لحامها بشكل سيئ بسبب انخفاض درجة الحرارة وتتطلب إعادة التسخين.
1، الإعداد:ثبت لوحة PCB على منصة إعادة العمل، ثم ضع نقطة الليزر الحمراء في منتصف شريحة BGA.
2، بدء اللحام:اضبط درجة الحرارة، وقم بالتبديل إلى وضع اللحام، وانقر فوق ابدأ. سيتم خفض رأس التسخين تلقائيًا. بعد ملامسة شريحة BGA، سترتفع بمقدار 2-3ملم ثم تبدأ في التسخين.
3، الانتهاء:بعد اكتمال منحنى درجة الحرارة، سوف يرتفع رأس التسخين تلقائيًا إلى الوضع الأولي. اكتمل اللحام الآن.
