محطة إصلاح IR6500 بغا

                                             محطة إصلاح IR6500 بغا

يتميز IR 6500 الذي يطلق عليه أيضًا DH-6500 بمنطقتي تسخين بالأشعة تحت الحمراء وقطعتين من لوحات درجة الحرارة وطاولة ثابتة كبيرة لثنائي الفينيل متعدد الكلور مثبتة على تركيبات عالمية لأحجام مختلفة من ثنائي الفينيل متعدد الكلور، وتستخدم على نطاق واسع للهواتف المحمولة وأجهزة الكمبيوتر المحمولة وغيرها من الأجهزة الإلكترونية.

DH-6500 مختلف عن اليسار واليمين والمؤخر

تسخين السيراميك العلوي بالأشعة تحت الحمراء، الطول الموجي 2 ~ 8um، منطقة التسخين تصل إلى 80*80 مم، تطبيق لأجهزة Xbox، اللوحة الأم لوحدة التحكم في الألعاب، وغيرها من الإصلاحات على مستوى الرقاقة.

التركيبات العالمية، 6 قطع منها ذات فتحة صغيرة ودبوس رفيع ومرتفع، والتي يمكن استخدامها للوحات الأم غير المنتظمة ليتم تثبيتها على طاولة العمل، يمكن أن يصل حجم ثنائي الفينيل متعدد الكلور إلى 300*360 مم.

بالنسبة للوحات الأم الثابتة، بغض النظر عن شكل لوحة PCB بأي شكل، والتي يمكن تثبيتها ولحامها

إزالة اللحام

منطقة التسخين السفلية، مغطاة بدرع زجاجي مضاد لدرجة الحرارة العالية، تبلغ مساحة التسخين 200*240 مم، ويمكن استخدام معظم اللوحات الأم عليها.

2 وحدة تحكم في درجة الحرارة لإعدادات وقت ودرجة الحرارة للآلات، هناك 4 مناطق لدرجة الحرارة يمكن ضبطها لكل ملف تعريف لدرجة الحرارة، ويمكن حفظ 10 مجموعات من ملفات تعريف درجة الحرارة.

معلمات محطة إصلاح IR6500 BGA:

FQA لمحطة إصلاح IR6500 BGA:

بعض المهارات حول محطة إصلاح IR6500 BGA:

فيما يلي مقدمة لنماذجنا الأكثر مبيعًا من نوع الهواء الساخن:

يعتمد تسخين الهواء الساخن لمحطة إعادة العمل بالهواء الساخن BGA على مبدأ نقل حرارة الهواء، وذلك باستخدام أدوات تحكم تسخين عالية الجودة ويمكن التحكم فيها لضبط حجم الهواء وسرعة الهواء لتحقيق تسخين موحد ومتحكم فيه. والسبب هو أن درجة الحرارة التي تم تمريرها إلى جزء كرة اللحام في شريحة BGA سيكون لها اختلاف معين في درجة الحرارة عن مخرج الهواء الساخن. عندما نضبط درجة الحرارة على التسخين، (نظرًا لأن الشركات المصنعة المختلفة لديها درجات حرارة مختلفة للتحكم في درجة الحرارة محددة على الجهاز، فإن متطلبات درجة الحرارة معينة والفرق في هذه المقالة، يتم استخدام جميع البيانات الواردة في هذه المقالة في نماذج Hongsheng)، يجب أن نأخذ في الاعتبار مراعاة العناصر المذكورة أعلاه (قلنا تصحيح درجة الحرارة)، ونحتاج أيضًا إلى فهم أداء حبات القصدير، في ضبط أقسام درجة الحرارة المميزة (خاصة بطريقة الضبط، يرجى الرجوع إلى الإرشادات الفنية للشركة المصنعة). عندما لا نفهم نقطة انصهار كرة اللحام، نقوم بشكل أساسي بضبط قسم درجة الحرارة القصوى. أولاً، قم بتعيين القيمة (250 درجة للخالي من الرصاص و215 درجة للرصاص)، قم بتشغيل محطة إعادة صياغة BGA لتسخين الاختبار، وانتبه عند التسخين، بالنسبة للوحة جديدة، إذا كنت لا تعرف درجة تحمل درجة الحرارة، فيجب عليك راقب عملية التسخين بأكملها، عندما ترتفع درجة الحرارة فوق 200 درجة، راقب عملية ذوبان كرة اللحام من الجانب.

إذا رأيت أن كرة اللحام ساطعة، وأن كرة اللحام تذوب لأعلى ولأسفل (يمكنك أيضًا رؤيتها من الرقعة بجوار BGA، المسها بلطف بالملاقط، إذا كان من الممكن إزاحة الرقعة، فهذا يثبت أن وصلت درجة الحرارة إلى المتطلبات)، عندما تذوب كرة اللحام الخاصة بشريحة BGA بالكامل، فمن الواضح أن شريحة BGA تلاحظ أنها تغرق. في هذا الوقت، نحتاج إلى تسجيل درجة الحرارة المعروضة على الجهاز أو شاشة اللمس الخاصة بالجهاز ووقت تشغيل الجهاز وتسجيل الحد الأقصى لدرجة الحرارة المنصهرة في هذا الوقت، وعمل سجل لوقت التشغيل، على سبيل المثال، تم تشغيل أعلى درجة حرارة لمدة 20 ثانية، ثم أضف 10-20 ثانية إلى هذا الأساس، يمكنك الحصول على درجة حرارة مثالية جدًا!

الاستنتاج: عند القيام بـ BGA، تبدأ كرة اللحام في الانفصال عندما تصل إلى قسم درجة الحرارة القصوى لمدة N ثانية، وتحتاج فقط إلى ضبط قسم درجة الحرارة القصوى لمنحنى درجة الحرارة على درجة الحرارة القصوى الثابتة N + 20 ثانية. بالنسبة للإجراءات الأخرى، يرجى الرجوع إلى معلمات منحنى درجة الحرارة المقدمة من الشركة المصنعة. في ظل الظروف العادية، يتم التحكم في عملية لحام الرصاص بأكملها في حوالي 210 ثانية، ويتم التحكم في التحكم الخالي من الرصاص في حوالي 280 ثانية. لا ينبغي أن يكون الوقت طويلا جدا. إذا كانت طويلة جدًا، فقد تسبب ضررًا غير ضروري لكل من PCB وBGA!