محطة إعادة صياغة الكمبيوتر المحمول BGA البصرية

1. مقدمة المنتج

يوفر نظام المحاذاة المعتمد على الكاميرا دقة خالية من الأخطاء بدءًا من المحاذاة المسبقة وحتى وضع المكونات.

تضمن تقنية الهواء الساخن الدقيقة الوصول إلى درجة الحرارة المطلوبة دون مواصفات المكون (التسامح +/- 1%)

تم تصميمه لمواجهة جميع تحديات إعادة صياغة SMD. للحصول على مكونات مُعاد صياغتها موثوقة وجيدة كالجديدة.

تم تحسين التحكم في درجة الحرارة بدقة أخذ العينات بعشر مرات

سخانات مدمجة عالية الطاقة وعالية الاستجابة

2. مواصفات المنتج

3.تطبيقات المنتج

تستخدم على نطاق واسع في إصلاح مستوى الرقاقة في المنتجات التالية:
1. الكمبيوتر المحمول وسطح المكتب PCBA
2. وحدة تحكم الألعاب، مثل اللوحات الأم Xbox one وPlay Station 4
3. PCBA للهاتف المحمول، مثل اللوحات الأم لـ iPhone
4. اللوحة الأم لجهاز فك التشفير للتلفزيون والتلفزيون
5. الخادم والطابعة والكاميرا وغيرها اللوحة الأم

يمكن إعادة صياغة BGA، PGA، POP، BQFP، QFN، SOT - 223، PLCC، TQFP، TDFN، TSOP، PBGA، CPGA، شريحة LED.

4. تفاصيل المنتج

5.مؤهلات المنتج

6. خدماتنا

1. نحن المصنع=الخاص بنا + تصميم الآلة + الصفائح المعدنية التي ننتجها بأنفسنا + رش المسحوق

+ تجميع قوي لفريق الماكينة + التغليف + التدريب المجاني ؛
2. الشعار/العلامة التجارية: تصاميم العملاء والشعارات هي موضع ترحيب، يمكننا الطباعة الحريرية الشعار الخاص بك؛
3. هواوي، سامسونج، TCL، ZTE، MEIZU، KONKA، LENOVO، بائع FOXCONN؛
4. لدينا أسواق جيدة في كوريا واليابان وشمال أفريقيا وفيتنام والبرازيل وتركيا والهند والمكسيك وجنوب آسيا والشرق الأوسط

والدول الأوروبية؛
5. 100% جديد من مصنع دينغوا

7. التعليمات 

فحص وصلة لحام BGA

يعد فحص BGA أحد أصعب المهام. يصبح من الصعب للغاية فحص مفاصل BGA نظرًا لوجود اللحام

أسفل حزمة BGA وهو غير مرئي. الوسيلة الوحيدة المُرضية لاختبار وصلات لحام BGA هي الأشعة السينية. الأشعة السينية

يساعد على رؤية المفاصل الموجودة أسفل العبوة وبالتالي يساعد في الفحص.