محطة إعادة صياغة MacBook البصرية BGA

1. تلقائيًا لحام ، desolder و mount bga ic مع نظام المحاذاة البصرية و 3 مساحة تسخين .
2. معدل نجاح مرتفع للإصلاح .
3. مناسبة لحجم PCB: max450*490 ، min22*22mm .
4. مناسب لحجم الرقاقة: 80*80-1*1mm

إرسال التحقيق

الوصف

1. التطبيق

مناسبة لمختلف مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور .

اللوحة الأم لأجهزة الكمبيوتر ، والهواتف الذكية ، وأجهزة الكمبيوتر المحمولة ، ولوحات منطق MacBook ، والكاميرات الرقمية ، ومكيفات الهواء ، وأجهزة التلفزيون ، وأجهزة Othe

المعدات الإلكترونية من الصناعة الطبية ، صناعة الاتصالات ، صناعة السيارات ، إلخ .

مناسبة لنوع مختلف من الرقائق: BGA ، PGA ، POP ، BQFP ، QFN ، SOT223 ، PLCC ، TQFP ، TDFN ، TSOP ، PBGA ، CPGA ، رقاقة LED .

2. ميزات المنتج

bga rework station automatic.jpg

• التخلص من التثبيت واللحام تلقائيًا .

• معدل النجاح العالي لإصلاح الرقاقة و PCB .

• لن يضر الجهاز بالمكونات المحيطة حول الشريحة المستهدفة على ثنائي الفينيل متعدد الكلور بسبب التحكم الصارم في درجة الحرارة .

• نظام محاذاة بصري دقيق

تكبير/خارج و adcr-enjust ، مجهز بجهاز اكتشاف الانحراف ، مع التركيز التلقائي وتشغيل البرمجيات

• ثلاث سخانات محكومة بشكل مستقل . يمكنها تسخين لوحة PCB ورقائق BGA في نفس الوقت . وسخان الأشعة تحت الحمراء الثالثة

يمكن أن تسخن لوحة ثنائي الفينيل متعدد الكلور من الأسفل بالتساوي ، لتجنب تشوه ثنائي الفينيل متعدد الكلور أثناء عملية الإصلاح . جميع السخانات الثلاثة

يمكن أن تسخن بشكل مستقل . السخانات العلوية والسفلية هي سخانات الهواء الساخنة ، والثالث هو منطقة التسخين بالأشعة تحت الحمراء .

3. المواصفات

قوة	5300W
سخان أعلى	الهواء الساخن 1200W
سخان أسفل	Hot Air 1200W . الأشعة تحت الحمراء 2700W
مزود الطاقة	AC220V ± 10 ٪ 50/60 هرتز
البعد	L530W670H790 مم
تحديد المواقع	دعم V-Groove PCB ، مع لاعبا اساسيا عالمي خارجية
التحكم في درجة الحرارة	نوع K thermocouple ، التحكم في الحلقة المغلقة ، تسخين مستقل
دقة درجة الحرارة	± 2 درجة
حجم ثنائي الفينيل متعدد الكلور	كحد أقصى 450*490 مم ، دقيقة 22 ＊ 22 ملم
Workbench Tuning	± 15mm إلى الأمام/للخلف .+15 ملم يمين/يسار
رقاقة BGA	80 ＊ 80-1 ＊ 1 مم
الحد الأدنى تباعد الرقائق	0.15mm
مستشعر درجة الحرارة	1 (اختياري)
وزن صافي	70 كجم