محطة إعادة تشغيل آلة الهواء الساخن BGA
1. الموديل: DH-A2E2. ارتفاع معدل نجاح الإصلاح.3. التحكم الدقيق في درجة الحرارة4. محاذاة بصرية مريحة
الوصف
محطة إعادة تشغيل آلة الهواء الساخن BGA
1.ميزات المنتج لمحطة إعادة تشغيل آلة BGA بالهواء الساخن
• ارتفاع معدل النجاح في إصلاح مستوى الشريحة. عملية إزالة اللحام والتركيب واللحام تلقائية.
• محاذاة مريحة.
• ثلاثة تسخينات مستقلة لدرجة الحرارة + ضبط PID ذاتيًا، دقة درجة الحرارة ستكون ±1 درجة
• المدمج في مضخة فراغ، والتقاط ووضع رقائق بغا.
• وظائف التبريد التلقائي.
2.مواصفات محطة إعادة صياغة آلة BGA بالهواء الساخن
3. تفاصيل محطة إعادة صياغة آلة BGA بالهواء الساخن
4. لماذا تختار محطة إعادة صياغة آلة BGA الخاصة بنا بالهواء الساخن؟
5. شهادة محطة إعادة صياغة آلة BGA بالهواء الساخن
6. قائمة التعبئةمحطة إعادة تشغيل آلة الهواء الساخن BGA
7. شحن محطة إعادة تشغيل آلة BGA بالهواء الساخن
نقوم بشحن الماكينة عبر DHL/TNT/UPS/FEDEX، وهي خدمة سريعة وآمنة. إذا كنت تفضل شروط شحن أخرى، فلا تتردد في إخبارنا.
8. شروط الدفع.
تحويل مصرفي، ويسترن يونيون، بطاقة الائتمان.
سوف نرسل الجهاز مع 5-10 عمل بعد استلام الدفع.
9. دليل التشغيل لـ DH-A2Eآلة المحاذاة البصرية BGA reballing
10. اتصل بنا للحصول على الرد الفوري وبأفضل الأسعار.
Email: john@dh-kc.com
الجوال/واتساب/وي شات: +86 15768114827
اضغط على الرابط لإضافة الواتساب الخاص بي:
https://api.whatsapp.com/send?phone=8615768114827
10. المعرفة ذات الصلة
المعرفة المضادة للرطوبة
تتطلب معظم المنتجات الإلكترونية التخزين في الظروف الجافة. وتشير الإحصائيات إلى أن أكثر من ربع التصنيع الصناعي في العالم
يتم إغلاق المنتجات المعيبة ومخاطر الرطوبة كل عام. بالنسبة لصناعة الإلكترونيات، أصبح خطر الرطوبة أحد المخاطر الرئيسية
العوامل المؤثرة في مراقبة جودة المنتج.
(1) الدائرة المتكاملة: يتجلى ضرر الرطوبة في صناعة أشباه الموصلات بشكل رئيسي في الرطوبة التي تتسلل وتلتصق بالجهاز
داخل IC. يتم تشكيل بخار الماء في عملية التسخين لعملية SMT، ويتسبب الضغط المتولد في تكسير حزمة راتينج IC
وأكسدة المعدن داخل جهاز IC. ، مما تسبب في فشل المنتج. بالإضافة إلى ذلك، عندما يتم لحام الجهاز أثناء لوحة PCB، يتم اللحام
سيؤدي ضغط المفصل أيضًا إلى مفصل اللحام.
(2) جهاز الكريستال السائل: يتم تنظيف وتجفيف الركيزة الزجاجية والمستقطب وعدسة الترشيح لجهاز الكريستال السائل مثل شاشة الكريستال السائل وتجفيفها في
عملية الإنتاج، لكنها ستظل تتأثر بالرطوبة بعد التبريد، مما يقلل من إنتاجية المنتج. . ولذلك، يتم تخزينه في بيئة جافة
بعد الغسيل والتجفيف.
(3) الأجهزة الإلكترونية الأخرى: المكثفات، الأجهزة الخزفية، الموصلات، أجزاء التبديل، اللحام، ثنائي الفينيل متعدد الكلور، الكريستال، رقاقة السيليكون، مذبذب الكوارتز، لاصق SMT،
سوف تتعرض مادة لاصقة للقطب الكهربائي، ومعجون إلكتروني، وجهاز عالي السطوع، وما إلى ذلك للرطوبة.
(4) المكونات الإلكترونية أثناء التشغيل: المنتجات شبه النهائية في العبوة إلى العملية التالية؛ قبل وبعد حزمة ثنائي الفينيل متعدد الكلور وبين
إمدادات الطاقة؛ IC، BGA، PCB، وما إلى ذلك بعد التفريغ ولكن لم يتم استخدامها؛ في انتظار أجهزة لحام فرن القصدير. الأجهزة التي تم خبزها لتكون
قام بالتحمية قمت بالتحمية؛ المنتجات التي لم يتم تعبئتها تخضع للرطوبة.
(5) سوف تتعرض الآلة الإلكترونية النهائية أيضًا للرطوبة أثناء التخزين والتخزين. إذا كان وقت التخزين طويلا في بيئة درجة حرارة عالية،
سيؤدي ذلك إلى حدوث عطل، وستؤدي وحدة المعالجة المركزية الخاصة ببطاقة الكمبيوتر إلى أكسدة الإصبع الذهبي وتسبب خللًا في الاتصال بـ Brown.
يجب أن يكون إنتاج منتجات الصناعة الإلكترونية وبيئة تخزين المنتج أقل من 40٪ رطوبة نسبية. تتطلب بعض الأصناف أيضًا رطوبة أقل.
لقد كان تخزين العديد من المواد الحساسة للرطوبة يمثل دائمًا صداعًا لجميع مناحي الحياة. لحام المكونات الإلكترونية ولوحات الدوائر الكهربائية
عرضة للحام الكاذب بعد اللحام الموجي، مما يؤدي إلى زيادة نسبة المنتجات المعيبة. على الرغم من أنه يمكن تحسينه بعد الخبز و
إزالة الرطوبة، يتدهور أداء المكونات بعد الخبز، مما يؤثر بشكل مباشر على المنتجات. الجودة، واستخدام الصناديق المقاومة للرطوبة
يمكن أن تحل المشاكل المذكورة أعلاه بشكل فعال.
