ماكينة لحام وفك لحام BGA

DH-5830 عبارة عن محطة إعادة صياغة يدوية SMT BGA مصممة لتطبيقات لحام وإزالة اللحام BGA الدقيقة والموثوقة. وباعتباره نظام إعادة صياغة BGA فعالاً من حيث التكلفة، فهو مثالي لإصلاح ثنائي الفينيل متعدد الكلور وإعادة العمل وتصنيع الإلكترونيات بكميات صغيرة.

تتميز آلة اللحام والتفكيك BGA هذه بـثلاثة-نظام مستقل للتحكم في درجة الحرارة(السخان العلوي، والسخان السفلي، والتسخين المسبق لثنائي الفينيل متعدد الكلور)، مما يتيح ملفات تعريف حرارية أكثر دقة ويقلل من خطر انحراف ثنائي الفينيل متعدد الكلور أو تلف المكونات. يضمن النظام أداء تسخين مستقر وقابل للتكرار لمختلف حزم BGA وQFN وIC.

مجهزة ألوحة شاشة تعمل باللمس-عالية الوضوح، يتيح DH-5830 للمستخدمين ضبط منحنيات درجة الحرارة ومراقبتها وضبطها بسهولة في الوقت الفعلي. توفر إضاءة LED المدمجة رؤية واضحة أثناء عمليات المحاذاة وإعادة العمل، مما يحسن الدقة وسهولة الاستخدام.

يدعم نظام إعادة صياغة BGAمستشعر درجة الحرارة الخارجيةوK-نوع مزدوج حراري مغلق-تحكم في الحلقة، مما يضمن ردود فعل دقيقة لدرجة الحرارة وجودة لحام متسقة. تعمل واجهة USB-المدمجة على تمكين تخزين البيانات ونقل الملفات الشخصية، مما يعزز التحكم في العملية وإمكانية التتبع.

بالإضافة إلى ذلك، يتضمن DH-5830 أقلم شفط فراغلالتقاط المكونات ووضعها بشكل آمن وفعال أثناء لحام وتفكيك BGA، مما يجعلها محطة إعادة عمل SMT BGA عملية وسهلة الاستخدام للفنيين والمهندسين.