محطة إعادة العمل SMT BGA مع التحكم في درجة الحرارة

 

 

يعد DH-5880 جهازًا-عالي الأداء وغير بصريمحطة إعادة صياغة BGA اليدويةومحطة إعادة صياغة SMT BGA مع التحكم في درجة الحرارة المصممة للفنيين الذين يطلبون الدقة والموثوقية والتحكم الكامل في عملية اللحام. تم تصميمه للتعامل مع كل شيء بدءًا من الرقائق الصغيرة وحتى مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور الكبيرة، وهو الحل المثالي لورش الإصلاح ومختبرات البحث والتطوير وخطوط الإنتاج الصغيرة-.

 

ثلاث مناطق-تدفئة مستقلة

تتكون محطة إعادة صياغة IC DH-5880 من نظام تسخين حراري ثلاثي المناطق يوفر توزيعًا موحدًا للحرارة ويمنع تزييف لوحة PCB.

 

سخان علوي:تسخين الهواء الساخن من أجل إعادة تدفق مستوى -المكونات بدقة.

سخان القاع:تسخين الهواء الساخن لضمان تسخين اللوحة بالتساوي من الأسفل.

لوحة التسخين بالأشعة تحت الحمراء:منطقة كبيرة للأشعة تحت الحمراء تحافظ على درجة حرارة ثابتة للوحة، مما يقلل من الضغط الحراري على المكونات الحساسة.

 

المراقبة والتحكم الحراري المتقدم

الدقة لا شيء بدون بيانات. تتضمن محطة إعادة العمل IC DH-5880أربعة أجهزة استشعار لدرجة الحرارة مستقلة، مما يتيح للمشغلين عرض قراءات درجة الحرارة الفعلية في مواقع متعددة على PCB في وقت واحد والتأكد من مطابقة الملف الحراري للمواصفات المقدمة من قبل الشركة المصنعة. الواجهة شاشة تعمل باللمس عالية الدقةيتحكم في جميع جوانب العملية باستخدام واجهة -سهلة الاستخدام-. يوفر البرنامج عدة إمكانيات لإدارة العمليات، بما في ذلك:

- التخزين والاختيار من بين ملفات تعريف درجات الحرارة المتعددة.

- مراقبة منحنيات درجة الحرارة في الوقت الفعلي- وإجراء التقييمات التحليلية.

- تغيير إعدادات التشغيل بسرعة من خلال إجراء فوري على لوحة اللمس.

 

التميز التقني لكل طاولة عمل

سواء كنت تقوم بالإصلاحاللوحات الأم أو أجهزة الكمبيوتر المحمولة أو لوحات التحكم الصناعية، توفر محطة إعادة صياغة BGA اليدوية DH-5880 الثبات الحراري والواجهة - السهلة الاستخدام اللازمة لتحقيق معدلات نجاح عالية في إعادة صياغة BGA. إن تصميمها القوي وعناصر التحكم-عالية الوضوح تعمل على سد الفجوة بين الأدوات ذات المستوى المبدئي-والآلات الصناعية المتطورة.

 

قلم فراغ متكامل

أداة شفط مدمجة-لتوفير الأمان وسهولة الاستخدامالتقط-.من المكونات الساخنة بعد-إزالة اللحام.

 

 

 

 

 

غرض	المعلمة
إجمالي الطاقة	5500w
سخان علوي	1200w
سخان سفلي	1200 واط (منطقة درجة الحرارة الثانية)
سخان الأشعة تحت الحمراء	3000 واط (منطقة درجة الحرارة الثالثة)
وضع التشغيل	شاشة لمس + دليل
أبعاد	الطول 500 * العرض 600 * الارتفاع 700 ملم
تخزين ملفات تعريف درجة الحرارة	50000 مجموعة
تحديد المواقع ثنائي الفينيل متعدد الكلور	V-أخدود + تثبيت عالمي + 5-نقاط دعم + قابل للتعديل في اتجاه X
تحديد المواقع بغا	يشير الليزر إلى مركزه
التحكم في درجة الحرارة	K-نوع مزدوج حراري + حلقة مغلقة + تعويض تلقائي
دقة درجة الحرارة	±2 درجة
حجم ثنائي الفينيل متعدد الكلور	الحد الأقصى 450*380 مم الحد الأدنى 10*10 مم
حجم بغا	1*1-80*80 مللي متر
وضع امتصاص BGA	قلم شفط فراغ
الحد الأدنى لتباعد الشريحة	0.1 ملم
مستشعر درجة الحرارة الخارجية	4، اختياري
نوع الآلة	سطح المكتب
الوزن الصافي	48 كجم

 

 

 

 

 

 

  

1. ما هو اللحام وإزالة اللحام؟

 

لحام (إنحسر): هذه هي عملية توصيل شريحة BGA بلوحة PCB. نظرًا لأن الوصلات (كرات اللحام) موجودة أسفل الشريحة، فلا يمكنك استخدام مكواة لحام عادية. وبدلاً من ذلك، تطبق محطة إعادة العمل "ملفًا حراريًا" دقيقًا يذيب جميع كرات اللحام في وقت واحد. أثناء ذوبانها، يساعد التوتر السطحي الشريحة على المحاذاة الذاتية-مع الوسادات الموجودة على اللوحة، مما يؤدي إلى إنشاء رابطة كهربائية دائمة بمجرد تبريدها.

 

إزالة (إزالة): هذه هي عملية إزالة الشريحة المعيبة أو التالفة. تقوم محطة إعادة العمل بتسخين الشريحة واللوحة حتى تصل كرات اللحام إلى حالتها السائلة. بمجرد صهره، يتم استخدام قلم الشفط لرفع الشريحة بأمان من اللوحة دون تمزيق الوسادات النحاسية الحساسة أو إتلاف المكونات المجاورة.

  

2. ما الذي يمكن أن تفعله محطة إعادة صياغة BGA؟

 

محطة إعادة صياغة يدوية مثلدي إتش-5880هي أداة متعددة-متعددة الوظائف مصممة طوال دورة حياة إصلاح الشريحة:

 

إزالة المكون:يقوم بإزالة وحدات المعالجة المركزية (CPU) أو وحدة معالجة الرسومات (GPU) أو شرائح الذاكرة بأمان من اللوحات الأم (أجهزة الكمبيوتر المحمولة ووحدات التحكم في الألعاب والهواتف الذكية).

لحام الدقة:يتم إعادة -تركيب الشرائح الجديدة أو المجددة باستخدام ملفات تعريف درجة الحرارة المخصصة لضمان الحصول على جودة "-المصنع" المثالية.

منع الإجهاد الحراري:باستخدام جهاز التسخين المسبق بالأشعة تحت الحمراء السفلي، فإنه يقوم بتدفئة اللوحة بأكملها لمنع PCB من الاعوجاج أو "الفشار" (تلف الحرارة الداخلي) أثناء عملية الإصلاح.

مراقبة الوقت الحقيقي-:مع أربعة أجهزة استشعار لدرجة الحرارة، فهي تتتبع الحرارة الدقيقة على الشريحة وسطح اللوحة، مما يضمن عدم ارتفاع درجة الحرارة.

 

3. لماذا تختار DH-5880؟

 

تعمل محطة DH-5880 (محطة إعادة العمل SMT BGA مع التحكم في درجة الحرارة) على موازنة كفاءة التكلفة- مع الإدارة الحرارية بدرجة احترافية. إنهتصميم غير-بصرييوفر سير عمل ملموسًا ومباشرًا للمشغلين ذوي الخبرة، بينما تضمن المستشعرات المتطورة بقاء ملفاتك الحرارية ضمن حدود السلامة الصارمة.