CCD كاميرا بغا Reballing محطة إعادة العمل

CCD كاميرا بغا Reballing محطة إعادة العمل

1. تطبيق CCD كاميرا بغا Reballing محطة إعادة العمل

مناسبة خاصة لإصلاح اللوحة الأم الهاتف المحمول واللوحة الصغيرة. مناسبة لنوع مختلف من الرقائق: BGA ، PGA ، POP ، BQFP ، QFN ، SOT223 ، PLCC ، TQFP ، TDFN ، TSOP ، PBGA ، CPGA ، رقاقة LED.

2.Product ميزات CCD كاميرا بغا Reballing محطة إعادة العمل

• تستخدم على نطاق واسع في إصلاح مستوى الرقاقات في الهواتف المحمولة أو لوحات التحكم الصغيرة أو اللوحات الأم الصغيرة

• desoldering ، تصاعد و لحام تلقائيا.

• نظام التوافق البصري HD CCD لتركيب BGA والمكونات بدقة

• المكونات العالمية المنقولة تمنع ثنائي الفينيل متعدد الكلور من التلف على عنصر هامشية ، مناسبة لجميع أنواع إصلاح ثنائي الفينيل متعدد الكلور.

• ضوء LED عالي الطاقة لضمان السطوع للعمل ، وحجم مختلف من فوهات المغناطيس ، مواد سبائك التيتانيوم ، استبدال واستبدال سهل ، لا تشوه ولا صدئ.

3.Specification من كاميرا CCD بغا Reballing محطة إعادة العمل

4.Details من CCD كاميرا بغا Reballing محطة إعادة العمل

5. لماذا اخترت لدينا ccd كاميرا بغا reballing محطة إعادة العمل ؟  

6. شهادة من ccd كاميرا بغا reballing محطة إعادة العمل

7.Packing والشحن من CCD كاميرا BGA Reballing محطة إعادة العمل

8. شحن من كاميرا CCD BGA Reballing Reworking Station

نحن سفينة الجهاز عبر dhl / tnt / ups / فيديكس ، وهي سريعة وآمنة. إذا كنت تفضل شروط شحن أخرى ، فلا تتردد في إخبارنا.

9. شروط الدفع.

التحويل المصرفي ، ويسترن يونيون ، بطاقة الائتمان.

سوف نرسل الجهاز مع 5-10 الأعمال بعد تلقي الدفع.

10. معلومات الاتصال

المعرفة ذات الصلة

طريقة تحسين الرطوبة المكونات الإلكترونية

لكي يتم تجفيف المكونات الحساسة للرطوبة وتجفيفها بشكل فعال ، يمكن استخدامها بطريقتين ، مثل الخبز أو درجة الحرارة العادية وفرن التجفيف بالضغط العادي ومعدات التجفيف.

أولا ، طريقة خبز وإزالة الرطوبة:

الخبز أكثر تعقيدًا ، ومستويات حساسية رطوبة مختلفة وسماكة الحزمة ومتطلبات مختلفة لوقت الخبز ودرجة الحرارة ، وتجدر الإشارة إلى أن درجة حرارة الخبز والوقت قد يتسببان في أكسدة الدبوس أو نمو المعادن الزائد (بين المجسم) النمو ، وبالتالي تقليل قابلية اللحام يؤدي وتسريع الشيخوخة من المكونات ، والذي بدوره يزيد من عدم موثوقية ومشاكل الإرشاد الأخرى للمنتج النهائي والمنتج شبه النهائي.

ثانيا ، درجة الحرارة العادية والضغط من فرن التجفيف ، وطريقة التجفيف معدات التجفيف:

بالنسبة للكائنات ذات مستويات حساسية للرطوبة في المستوى 2 أ والمستوى 3 ، لا يوجد حد لحياة المتاجر التي يمكن استخدامها للمكونات التي يمكن تخزينها في بيئات التخزين أقل من 10٪ رطوبة نسبية بعد إزالة التغليف الفراغي.

بالنسبة للكائنات ذات مستوى حساسية للرطوبة من المستوى 4 إلى المستوى 5 أ ، لا يوجد حد لحياة المتاجر التي يمكن استخدامها إذا كان من الممكن تخزين الحزمة في بيئة تخزين تقل عن 5٪ رطوبة نسبية.

بالإضافة إلى ذلك ، ووفقًا للخبرة الصناعية ، تشير البيانات المرجعية إلى أن الجسم الذي تم تفريغه يتم وضعه في فرن تجفيف درجة الحرارة العادي ومعدات التجفيف مع التحكم في الرطوبة أقل من 5٪ رطوبة نسبية ، ووقت تخزين وتخزين الرطوبة هو 5 مرات من التعرض للغطاء. زمن. استعادة الحياة متجر عنصر الأصلي.

باستخدام الدقة العالية للدكتور تقنية التخزين فائقة منخفضة الرطوبة ، يتم استخدام درجة الحرارة الصفراء الثابتة والتحكم في الرطوبة لرصد ومراقبة درجة الحرارة والرطوبة في موقع الإنتاج ، والحد من تأثير وتلف المكونات الإلكترونية الواردة من الرطوبة العالية خلال عملية الإنتاج. ومع ذلك ، يتم تخزين المكونات الإلكترونية في العملية في خزانة التجفيف الإلكترونية فائقة المقاومة للرطوبة الصناعية عالية القوة للمساعدة في تحقيق الجفاف المطلق ، ويتم قراءة قيمة الرطوبة من خلال اتصال الكمبيوتر لمراقبة حالة الرطوبة في أي وقت . لحل مشكلة اللحام والأكسدة الفارغة الناجمة عن التصاق BGA / IC / LED / CCD / QFP / SOP / LCD / PDP / السيليكون الرقائق / السيراميك / CSP / كريستال الرنان في صناعة SMT / اختبار حزمة / PCB / LED . ووضع مجموعة متنوعة من مشاكل معدل سيئة مثل تمزق.