المنتج

بغا رقاقة desoldering وآلة لحام

كامل محطة إعادة صياغة بغا IR ، منطقتين التدفئة ، حجم رقاقة المتاحة: 2 * 2 ~ 80 * 80MM ، حجم PCB

آلة إصلاح اللوحة الأم للكمبيوتر

تمت ترقية محطة إعادة العمل BGA من DH-A2 ، والتي تحتوي على شاشة مراقبة عالية الدقة للرقاقة وتصوير

محطة إعادة صياغة بغا رخيصة

محطة مزودة بشاشة تعمل باللمس يمكن ضبط درجة الحرارة والوقت، وتتميز بمقبض تدفق الهواء العلوي الذي يعد

الأشعة تحت الحمراء Smt Smd Bga Rework Station Irda Welder

1. وصف وحدة محطة لمس لوحة المفاتيح في منطقتي تسخين (تسخين علوي وتسخين تحت أحمر) ، يتميز DH-A01R

SMT BGA نظام إصلاح Reballing

نموذج عملي ورخيص DH-5830، يُستخدم في معدات الاتصالات VHF/UHF، واللوحات الأم للكمبيوتر الشخصي،

آلة لحام الأشعة تحت الحمراء بغا لأجهزة الكمبيوتر المحمول

1. الهواء الساخن لحام و desoldering ، IR للتسخين .2. تدفق الهواء العلوي قابل للتعديل 3. يمكن حفظ

نظام إعادة العمل الأوتوماتيكي الكامل لمحطة BGA

محطة إعادة صياغة DH-A2E BGA. أنظمة إعادة العمل الأوتوماتيكية الكاملة لأجهزة SMD: BGA، BGA المعدني،

Reball شرائح وحدة المعالجة المركزية اللحيم الرسم

يعني Reballing تغيير جميع الكرات الملحومة على دائرة مصفوفة Chip Ball Grid ، وهناك الكثير من الأسباب

شحن مجاني لمحطة إعادة العمل بالهواء الساخن

شحن مجاني لمحطة إعادة العمل بالهواء الساخن.. ماركة؛ دينغهوا.. الموديل: DH-A2E.. نظام رؤية الألوان

آلة إعادة صياغة بغا أوتوماتيكية بالكامل

1. تقسيم الرؤية لمحاذاة مستوى الرقاقة. 2. مغذي الرقائق الأوتوماتيكي للتغذية والاستلام. 3.Hot-air و

رقاقة إصلاح آلة BGA

آلة إصلاح BGA (Ball Grid Array) الأوتوماتيكية هي عبارة عن معدات متخصصة مصممة لإصلاح مكونات BGA على

محطة إعادة صياغة SMD للمكونات الدقيقة

SMD Rework Station for Micro Components مثل BGAs و CGA's و CSPs و QFPs و LGA's وغيرها من شرائح SMD.