محطة إعادة العمل بغا لإصلاح أجهزة الكمبيوتر المحمول

1 قطعة دقيقة. أبعاد الطلب: 600*700*580 ملم الوزن: 117 كجم السعة المقدرة: 5300 وات التيار: 20 أمبير الجهد: تيار متردد 110~240 فولت ±10% 50/60 هرتز دورة التشغيل المقدرة: 100%

إرسال التحقيق

تحميل

الوصف

بغامحطة إعادة العمل لإصلاح أجهزة الكمبيوتر المحمول

حدود

1	إجمالي الطاقة	5300w
2	3 سخانات مستقلة	الهواء الساخن العلوي 1200 واط، الهواء الساخن السفلي 1200 واط، التسخين السفلي بالأشعة تحت الحمراء 2700 واط
3	الجهد االكهربى	تيار متردد 220 فولت ±10% 50/60 هرتز
4	قطع كهربائية	شاشة لمس 7 بوصة + وحدة تحكم ذكية في درجة الحرارة + مشغل محرك متدرج + جهاز PLC مستقل من ميتسوبيشي + شاشة LCD + نظام CCD بصري + تحديد المواقع بالليزر + عصا التحكم الصناعية
5	التحكم في درجة الحرارة	حلقة مغلقة بمستشعر K + تعويض درجة الحرارة التلقائي PID + درجة الحرارة الوحدة، دقة درجة الحرارة في حدود ±2 درجة.
6	تحديد المواقع ثنائي الفينيل متعدد الكلور	أخدود على شكل حرف V + تركيبات عالمية + رف ثنائي الفينيل متعدد الكلور متحرك
7	حجم ثنائي الفينيل متعدد الكلور القابل للتطبيق	الحد الأقصى 370 × 410 ملم الحد الأدنى 22 × 22 ملم
8	حجم BGA القابل للتطبيق	2 × 2 مم ~ 80 × 80 مم
9	أبعاد	600 × 700 × 850 ملم (الطول * العرض * الارتفاع)
10	الوزن الصافي	70 كجم

ميزات محطة إعادة صياغة BGA الأوتوماتيكية DH-A2E

إزالة اللحام والتركيب واللحام تلقائيًا: تلتقط الشريحة تلقائيًا بعد اكتمال عملية إزالة اللحام.
نظام تغذية الرقائق التلقائي: يتيح تغذية الرقائق تلقائيًا أثناء عملية إعادة العمل.
نظام المحاذاة البصرية HD CCD: يضمن تركيب BGA والمكونات بدقة. تتميز عدسة CCD بالطي والتمدد التلقائي.
التحكم Mitsubishi PLC: يستخدم Mitsubishi PLC مستقلًا للتحكم في الحركات، مما يضمن الاستقرار والدقة.
دقة تركيب BGA: تحقق دقة تركيب تصل إلى 0.01 ملم، مع معدل نجاح في الإصلاح يصل إلى 99.9%.
تحديد المواقع بالليزر: يوفر تحديد المواقع بسرعة ودقة لرقائق BGA واللوحات الأم.
تعديل تدفق الهواء العلوي: مزود بزر تدفق هواء قابل للتعديل لتلبية متطلبات الرقائق الصغيرة.
ميزات أمان فائقة: تتضمن وظائف الحماية في حالات الطوارئ لتعزيز السلامة.
عملية سهلة الاستخدام: تتميز بنظام مريح متعدد الوظائف للاستخدام السهل والفعال.

ما الذي يمكن إصلاحه؟

product-1-1