إعادة صياغة محطة إعادة العمل

 

آلة لحام bga هذه مخصصة لإصلاح اللوحة الأم IC/Chip/Chipset لأجهزة الكمبيوتر المحمول، الهاتف المحمول، الكمبيوتر الشخصي، iPhone، Xbox، وما إلى ذلك. مع ميزات 3-سخان (2xHot air+IR Preheating)، كمبيوتر ذكي مدمج، ملف تعريف تلقائي، مروحة تبريد، ضبط الهواء الساخن الصغير-، التقاط الفراغ ووضعه، دعم عالمي لمعظم حجم/شكل PCB.

 

 

 

إجمالي الطاقة	5500W
قوة السخان العلوي	1200 واط (سخان الهواء الساخن الأول)
سخان سفلي	1200 واط (سخان الهواء الساخن الثاني)، 3000 واط (تسخين الأشعة تحت الحمراء)
دقة درجة الحرارة	±2 درجة
مزود الطاقة	تيار متردد 220 فولت ±10％ 50 هرتز
البعد	700 × 760 × 580 ملم (الطول * العرض * الارتفاع)
تخزين ملف تعريف درجة الحرارة	50.000 مجموعة
وضع التشغيل	دليل + شاشة تعمل باللمس
دعم ثنائي الفينيل متعدد الكلور	V-أخدود + تثبيت عالمي + 5-نقاط دعم + قابل للتعديل في اتجاه X
التحكم في درجة الحرارة	K-نوع مزدوج حراري + حلقة مغلقة
حجم ثنائي الفينيل متعدد الكلور	الحد الأقصى 410x370 ملم، الحد الأدنى. 22x22 ملم
رقاقة بغا	2x2mm-80x80mm
الحد الأدنى لتباعد الشريحة	0.15 ملم
موصل خارجي لاختبار درجة الحرارة	1 قطعة أو حسب الطلب
الوزن الصافي	35 كجم
سمات	آلة لحام بغا، آلة استبدال رقاقة بغا، آلة reballing بغا IC

 

 

 

اللوحة الأم للكمبيوتر والهاتف الذكي والكمبيوتر المحمول والكاميرا الرقمية ومكيف الهواء والتلفزيون والمعدات الإلكترونية الأخرى من الصناعة الطبية وصناعة الاتصالات وصناعة السيارات وما إلى ذلك.

مجموعة واسعة من التطبيقات: BGA، PGA، POP، BQFP، QFN، SOT - 223، PLCC، TQFP، TDFN، TSOP، PBGA، CPGA، شريحة LED.

 

 

 

 

 

 

 

 

الآلة استبدال رقاقة بغايمثل مجموعة أدوات أساسية لفنيي الإلكترونيات الذين يقومون بإصلاحات وإعادة صياغة مكونات مصفوفة الشبكة الكروية الدقيقة. تم تصميم هذه المحطة الشاملة لورش العمل ومنشآت التصنيع ومراكز الإصلاح التي تتعامل مع عمليات BGA ذات الحجم الصغير إلى المتوسط، وتجمع بين أدوات التحكم الحراري الاحترافية- والملحقات المتخصصة لتقديم نتائج موثوقة دون تعقيد الأنظمة المؤتمتة بالكامل. يوفر تصميمه المتوازن حلاً وسطًا مثاليًا بين التحكم في المشغل وتكرار العملية، مما يجعله ذو قيمة خاصة لبيئات المكونات المختلطة- حيث تكون المرونة مهمة بقدر أهمية الدقة.

من أهم قدرات المحطة نظام الإدارة الحرارية ثنائي المنطقة- الذي يتميز بأداة إعادة تشغيل الهواء الساخن عالية الدقة- مع التحكم الرقمي في درجة الحرارة. توفر فوهة إعادة العمل المحمولة تدفق هواء قابل للتعديل من 20 إلى 120 لترًا في الدقيقة عبر نطاق درجة حرارة يتراوح من 100 درجة إلى 500 درجة، مع عناصر تسخين سيراميكية تضمن الاستجابة الحرارية السريعة والاستقرار الممتاز. توفر لوحة التسخين المسبق السفلية المنفصلة مساحة تسخين تبلغ 200 × 200 مم مع توزيع موحد لدرجة الحرارة، مما يؤدي إلى تسخين الركيزة PCB تدريجيًا لمنع التزييف أثناء إزالة المكونات. تتيح عناصر التحكم التناظرية للفنيين ذوي الخبرة إمكانية إجراء{11}تعديلات في الوقت الفعلي استنادًا إلى الإشارات المرئية والمؤشرات الحرارية، بينما تساعد أجهزة ضبط الوقت-المدمجة في الحفاظ على فترات متسقة للعملية.

تُظهر أدوات معالجة المكونات هندسة مدروسة مصممة خصيصًا للتشغيل اليدوي. تشتمل المحطة على مجموعة مختارة من أقلام الالتقاط الفراغي ذات أطراف قابلة للتبديل لتناسب حزم BGA المختلفة، وتتميز بقوة شفط قابلة للتعديل ومقابض مريحة للتحكم الدقيق أثناء وضع المكونات. مجموعة من -الملاقط والملاعق المصنوعة من الفولاذ المقاوم للصدأ ذات الجودة العالية والمزودة بطبقات مضادة للكهرباء الساكنة- تتيح التعامل الآمن مع المكونات الحساسة، بينما تضمن أدوات تطبيق التدفق المضمنة الإعداد الكيميائي المناسب لوسادات التلامس. تتميز منطقة العمل بعدسة مكبرة مزودة بإضاءة LED مدمجة، مما يوفر تكبيرًا يتراوح من 3X إلى 5X للفحص البصري لظروف كرة اللحام ومحاذاة الوسادة.