آلة إعادة صياغة SMD بشاشة تعمل باللمس بالليزر

آلة إعادة صياغة SMD بشاشة تعمل باللمس بالليزر

1. ميزات المنتج لآلة إعادة صياغة SMD بشاشة تعمل باللمس بالليزر

1. مستقل عن درجة حرارة الهواء العلوية والسفلية، ويمكن تخزين 100 ألف إعدادات درجة الحرارة.

2. مروحة تبريد موحدة ثابتة، لن يتم تشويه ثنائي الفينيل متعدد الكلور.

3. حماية من درجة الحرارة الزائدة، درجة الحرارة الزائدة، سيتم إيقاف تشغيل السخان تلقائيًا.

4. يمكن استخدامها في اللحام الناضج المحتوي على الرصاص والخالي من الرصاص، ونحن نقدم 100 ألف مجموعة من القطع الشائعة

المنحنى المرجعي المستخدم

5. الجزء الميكانيكي من معالجة الأكسدة، مادة أكثر سمكا، الحد الأقصى لمنع الميكانيكية

تشوه.

6. الجزء العلوي من التسخين لاستمرار المنتجات الراقية من التصميم المتحرك للمحور X، Y، يفعل كل شيء

أنواع اللوحات الخاصة أكثر ملاءمة للقيام بمجموعة متنوعة من المنتجات الرصاصية التي يمكن استخدامها كنوعين

منطقة درجة الحرارة.

7. يمكن التحكم في ثلاث مناطق لدرجة الحرارة بشكل مستقل لتحقيق وظيفة التجفيف للنبات.

8. التحكم في درجة الحرارة: مزدوجة حرارية ذات حلقة مغلقة من النوع K. التدفئة العلوية والسفلية بشكل مستقل،

خطأ في درجة الحرارة ¡À3. تحديد المواقع: أداة تثبيت على شكل V لتحديد موضع ثنائي الفينيل متعدد الكلور.

2.مواصفات آلة إعادة العمل SMD بشاشة تعمل باللمس بالليزر

3. تفاصيل آلة إعادة العمل SMD بشاشة تعمل باللمس بالليزر

1.HD واجهة شاشة تعمل باللمس.

2. ثلاثة سخانات مستقلة (الهواء الساخن والأشعة تحت الحمراء)؛

3. قلم فراغ.

4. كشافات Led.

4.لماذا تختار آلة إعادة العمل SMD ذات الشاشات التي تعمل باللمس بالليزر؟

5. شهادة آلة إعادة صياغة شاشة تعمل باللمس بالليزر Postion SMD

6. التعبئة والشحن لآلة إعادة صياغة شاشة تعمل باللمس بالليزر Postion SMD

7. المعرفة ذات الصلة

طرق وتقنيات لتحسين إنتاجية إعادة صياغة BGA الملحومة يدويًا

صناعة إعادة صياغة BGA هي صناعة تتطلب قدرة تشغيلية عالية جدًا. عادة ما يكون لإعادة صياغة شريحة BGA طريقتان،

وهي محطة إعادة صياغة BGA واللحام اليدوي بمسدس الهواء الساخن. سيختار المصنع العام أو ورشة الإصلاح محطة إعادة صياغة BGA،

نظرًا لأن معدل نجاح اللحام مرتفع والتشغيل بسيط، فلا يوجد أساسًا أي متطلبات للمشغل، واحد-

تشغيل الزر، مناسب لإصلاح الدفعة. النوع الثاني من اللحام اليدوي واللحام اليدوي يتمتع بتقنية عالية نسبيًا

المتطلبات، خاصة بالنسبة لرقائق BGA الكبيرة. كيف يمكن للحام اليدوي تحسين إنتاجية إعادة صياغة بغا؟

تحسين طريقة معدل إصلاح إرجاع اللحام اليدوي BGA.

من الجيد حقًا أن تكون قادرًا على لحام BGA يدويًا لأن المزيد والمزيد من رقائق BGA المعبأة متوفرة الآن. كثير من الناس

ما زالوا أكثر خوفًا من اللحام اليدوي لـ bga، ويرجع ذلك أساسًا إلى أن هذا النوع من الرقائق المعبأة مكلف للغاية. في الواقع، هناك محاولات عديدة فقط

يمكن أن تكون ناجحة. قل بعض الأشياء التي يجب ملاحظتها: بعد إزالة العقل المدبر لـ BGA، تأكد من تكوين القصدير، لأنه بعد الهدم

يجب أن يتم تكوين بعض من أدوات إزالة القصدير ووحدة التحكم الرئيسية واللوحة الأم، ويمكنك وضع معجون القصدير للحصول على مكواة سحب، وذلك

ضمان اتصال جيد عند النفخ، يجب ألا تكون درجة الحرارة مرتفعة جدًا أو 280 درجة. يجب ألا يكون مسدس الهواء قريبًا جدًا من القصدير

طبق. إذا كنت تريد هز مسدس الهواء المتحرك، فلن تتجول بقعة القصدير. بقعة القصدير في زراعة القصدير الأولى ليست بالضرورة

موحد جدًا، يمكن كشطه بالجراحة، هناك مكان غير متساوٍ لملء القصدير ثم نفخه؛ يمكن وضع علامة BGA المزروعة على BGA

التدفق، خذ مسدس الرياح ينفخ بالتساوي بحيث يكون سيد BGA على مفصل اللحام بالتساوي؛ زرعت BGA على اللوحة الأم عندما تلعب

المزيد من التدفق، وهذا يمكن أن يقلل من نقطة الانصهار، ويسمح لـ BGA بمتابعة التدفق ونقطة القصدير على اللوحة الأم للاتصال

حسنا، أشعر بعد النفخ يمكن استخدام الملقط بلطف حافة BGA اليسار واليمين لضمان اتصال جيد. يمكن استخدام هذه الطريقة

بالنسبة لرقائق BGA الصغيرة، ولكن بالنسبة للرقائق الكبيرة مثل Northbridge، يكون معدل النجاح أقل بكثير. شريحة BGA الكبيرة لإزالة اللحام هي

يوصى باستخدام محطة إعادة صياغة Dinghua BGA، والتي يمكنها تحسين إنتاجية إصلاح إعادة صياغة BGA.