باقة QFN

حزمة مسطحة رباعية مع الوفير. يتم توفير إحدى حزم QFP ، النتوءات (وسادات الوسائد) في الزوايا الأربع لجسم العبوة لمنع ثني المسامير وتشوهها أثناء النقل. تستخدم الشركات المصنعة لأشباه الموصلات الأمريكية هذه الحزمة بشكل أساسي في الدوائر مثل المعالجات الدقيقة و ASICs. تبلغ المسافة المركزية للمسامير 0. 635 مم ، ويتراوح عدد الدبابيس من حوالي 84 إلى 196.

MQUAD (معدن رباعي)

حزمة QFP التي طورتها شركة Olin في الولايات المتحدة. كل من اللوح الأساسي والغطاء مصنوعان من الألومنيوم ومختومان بمادة لاصقة. في ظل ظروف تبريد الهواء الطبيعي ، يمكن تحمل طاقة 2.5W ~ 2.8W. تم ترخيص شركة Shinko Electric Industry Co.، Ltd. اليابانية لبدء الإنتاج في عام 1993.

L- كواد

واحدة من QFPs السيراميك. يتم استخدام نيتريد الألومنيوم لتعبئة الركائز ، والموصلية الحرارية للقاعدة أعلى من 7 إلى 8 مرات من تلك الموجودة في الألومينا ، ولديها تبديد حرارة أفضل. هيكل العبوة مصنوع من الألومينا ، والرقاقة محكمة الغلق بالوعاء ، وبالتالي قمع التكلفة. إنها حزمة تم تطويرها من أجل LSI المنطقي ، والتي يمكن أن تسمح بطاقة W3 في ظل ظروف تبريد الهواء الطبيعي. 208- دبوس (0. مسافة مركزية 5 مم) و 160- دبوس (0. مسافة مركزية 65 مم) تم تطوير حزم منطق LSI ، وبدأ الإنتاج الضخم في أكتوبر 1993.

إحدى حزم تثبيت السطح. يتم إخراج المسامير من الجوانب الأربعة للحزمة على شكل حرف J إلى أسفل. إنه الاسم المنصوص عليه من قبل جمعية صناعة الآلات الإلكترونية اليابانية. مسافة مركز الدبوس 1.27 مم. المواد من البلاستيك والسيراميك.

في معظم الحالات ، يُطلق على البلاستيك QFJ اسم PLCC (حامل رقاقة LED البلاستيكي) ، والذي يستخدم في الدوائر مثل أجهزة الكمبيوتر الدقيقة ، وصفائف البوابة ، و DRAM ، و ASSP ، و OTP. عدد الدبوس من 18 إلى 84.

يُطلق على السيراميك QFJ أيضًا اسم CLCC (ناقل رقاقة led سيراميك) ، JLCC (ناقل رقاقة برصاص J). تُستخدم الحزم المزودة بنوافذ لـ EPROMs القابلة للمسح بواسطة الأشعة فوق البنفسجية ودوائر شرائح الحواسيب الصغيرة المزودة بوحدات EPROM. عدد الدبوس من 32 إلى 84.

QFN (حزمة رباعية مسطحة غير محتوية على الرصاص)

QFN (حزمة رباعية مسطحة غير محتوية على الرصاص)

الحزمة المسطحة من أربعة جوانب ، واحدة من حزم تثبيت السطح ، هي حزمة للدوائر المتكاملة عالية السرعة وعالية التردد. يطلق عليه الآن في الغالب LCC. QFN هو اسم موصوف من قبل رابطة مصنعي ماكينات الإلكترون في اليابان. توجد جهات اتصال قطب كهربائي على الجوانب الأربعة للحزمة. نظرًا لعدم وجود خيوط ، تكون مساحة التركيب أصغر من مساحة QFP ، والارتفاع أقل من QFP. ومع ذلك ، عند حدوث إجهاد بين الركيزة المطبوعة والحزمة ، لا يمكن تخفيفه عند ملامسة القطب الكهربائي. لذلك ، من الصعب أن يكون لديك العديد من ملامسات الأقطاب الكهربائية مثل دبابيس QFP ، بشكل عام من 14 إلى 100.

المواد من السيراميك والبلاستيك. بشكل أساسي QFN من السيراميك عندما تكون هناك علامة LCC. مسافة مركز الاتصال الكهربائي 1.27 مم. QFNs البلاستيكية عبارة عن حزمة منخفضة التكلفة على ركيزة زجاجية مطبوعة بالإيبوكسي. بالإضافة إلى 1.27 مم ، فإن مسافة مركز التلامس للإلكترود لها نوعان أيضًا: 0. 65 مم و 0. 5 مم. تُعرف هذه الحزمة أيضًا باسم LCC البلاستيكي ، PCLC ، P-LCC ، إلخ.

PCLP (حزمة خالية من الرصاص للوحة الدوائر المطبوعة)

حزمة الرصاص ثنائي الفينيل متعدد الكلور. الاسم المعتمد من قبل شركة فوجيتسو اليابانية للبلاستيك QFN (البلاستيك LCC). هناك نوعان من المواصفات لمسافة مركز الدبوس ، {{0}}. 55 مم و 0.4 مم. هو حاليا قيد التطوير.

P-LCC (حامل الرقائق البلاستيكي غير المشدود) (حامل الرقائق البلاستيكية LED)

أحيانًا يكون اسمًا آخر للبلاستيك QFJ ، وأحيانًا يكون اسمًا آخر لـ QFN (بلاستيك LCC) (انظر QFJ و QFN). يستخدم بعض مصنعي LSI PLCC للإشارة إلى العبوة المحتوية على الرصاص ، و P-LCC للإشارة إلى الحزمة الخالية من الرصاص لإظهار الفرق.

QFI (حزمة رباعية مسطحة تحمل الرصاص) حزمة مسطحة رباعية الجوانب مزودة برصاص

إحدى حزم تثبيت السطح. يتم إخراج المسامير من الجوانب الأربعة للحزمة وتشكل شكل I للأسفل. يُعرف أيضًا باسم MSP (حزمة مربعة صغيرة). يتم توصيل الحامل ولوحة الدوائر المطبوعة عن طريق اللحام التناكبي. نظرًا لأن المسامير لا تحتوي على أجزاء بارزة ، فإن منطقة التركيب أصغر من منطقة QFP. قامت شركة هيتاشي بتطوير واستخدام هذه الحزمة للفيديوهات التناظرية المرحلية. بالإضافة إلى ذلك ، تتبنى PLL IC لشركة Motorola اليابانية أيضًا هذا النوع من العبوات. المسافة المركزية للمسامير 1.27 مم ، وعددها يتراوح من 18 إلى 68.