موقف الليزر البصرية التلقائية محطة إعادة العمل بغا

موقف الليزر البصرية التلقائية محطة إعادة العمل بغا

Dinghua DH-A2 محطة إعادة العمل BGA شبه الأوتوماتيكية. كاميرا بصرية. تسخين الهواء الساخن والأشعة تحت الحمراء. نظام أمان 100٪.

الوصف

                                   

Semi Automatic Optical Alignment BGA Reballing Machine

Semi Automatic Optical Alignment BGA Reballing Machine

1. ميزات المنتج

Semi Automatic Optical Alignment BGA Reballing Machine

• شبه الآلي. يمكن أن يرتفع الرأس العلوي وينخفض ​​تلقائيًا. يمكن لشفط الفراغ المدمج وضعه واختياره

تصل الرقائق تلقائيا

• ارتفاع معدل نجاح الإصلاح بسبب التحكم الدقيق في درجة الحرارة والمحاذاة الدقيقة لكل وصلة لحام.

• تسخين الهواء الساخن العلوي والسفلي، والذي يمكن تسخينه في نفس الوقت من أعلى المكون إلى أسفله

• يتم التحكم في درجة الحرارة بدقة. لن يتشقق ثنائي الفينيل متعدد الكلور أو يتحول إلى اللون الأصفر بسبب ارتفاع درجة الحرارة تدريجيًا.

• يمكن عرض المنحنيات باستخدام وظيفة تحليل المنحنى الفوري

2. المواصفات

قوة 5300w
سخان علوي الهواء الساخن 1200 واط
سخان سفلي الهواء الساخن 1200 واط. الأشعة تحت الحمراء 2700 واط
مزود الطاقة تيار متردد 220 فولت ±10% 50/60 هرتز
البعد الطول 530 * العرض 670 * الارتفاع 790 ملم
تحديد المواقع دعم ثنائي الفينيل متعدد الكلور على شكل حرف V، مع تركيبات عالمية خارجية
التحكم في درجة الحرارة Ktype الحرارية، التحكم في حلقة مغلقة، التدفئة المستقلة
دقة درجة الحرارة ±2 درجة
حجم ثنائي الفينيل متعدد الكلور الحد الأقصى 450*490 ملم، الحد الأدنى 22*22 ملم
ضبط منضدة العمل ±15 ملم للأمام/الخلف، ±15 ملم لليمين/اليسار
شريحة بغا 80*80-1*1 ملم
الحد الأدنى لتباعد الشريحة 0.15 ملم
مستشعر درجة الحرارة 1 (اختياري)
الوزن الصافي 70 كجم

3. التفاصيل

Semi Automatic Optical Alignment BGA Reballing Machinechip desoldering machinepcb desoldering machine

4. لماذا تختار محطة إعادة صياغة BGA الأوتوماتيكية لموضع الليزر؟

Semi Automatic Optical Alignment BGA Reballing Machinemobile phone desoldering machine

5. الشهادة

شهادات UL، E-MARK، CCC، FCC، CE ROHS. وفي الوقت نفسه، لتحسين وتحسين نظام الجودة، Dinghua

حصلت على شهادة التدقيق في الموقع ISO وGMP وFCCA وC-TPAT.

Semi Automatic Optical Alignment BGA Reballing Machine

6. التعبئة

Semi Automatic Optical Alignment BGA Reballing Machine

7. شحنة

سريع وآمن DHL/TNT/UPS/FEDEX

شروط الشحن الأخرى مقبولة إذا كنت في حاجة.

Semi Automatic Optical Alignment BGA Reballing Machine

8. شروط الدفع

تحويل مصرفي، ويسترن يونيون، بطاقة الائتمان.

سيتم ترتيب الشحن مع شركة 5-10 بعد تقديم الطلبات.

9. اتصل بنا

مرحبا بكم في زيارة المصنع للتعاون التجاري.
الرجاء إضافة ترك رسالة، وسوف نتصل بك في أقرب وقت ممكن

10. المعرفة ذات الصلة حول إصلاح اللوحة الأم

أسباب فشل اللوحة الأم

1. الأخطاء البشرية: تتضمن توصيل بطاقات الإدخال/الإخراج بالطاقة، أو إتلاف الواجهات والرقائق وما إلى ذلك، بسبب التعامل غير السليم عند إدخال اللوحات والمقابس.

2. البيئة السيئة: غالبًا ما تتسبب الكهرباء الساكنة في تلف شريحة اللوحة الأم (خاصة شريحة CMOS). بالإضافة إلى ذلك، عندما تتعرض اللوحة الأم لتلف مصدر الطاقة أو ارتفاع الجهد الكهربي من الشبكة، فقد يؤدي ذلك إلى تلف الشريحة القريبة من موصل مصدر الطاقة على لوحة النظام. يمكن أن يؤدي تراكم الغبار على اللوحة الأم أيضًا إلى حدوث دوائر قصيرة للإشارة.

3. مشكلات جودة الجهاز: الأضرار الناجمة عن الرقائق ذات الجودة الرديئة أو المكونات الأخرى. من المهم أن نلاحظ أن الغبار هو أحد أكبر أعداء اللوحة الأم.

تعليمات

تعليمات التشغيل

1. منع الغبار: انتبه للغبار واستخدم فرشاة لإزالته بلطف من اللوحة الأم. بالإضافة إلى ذلك، تحتوي بعض البطاقات والرقائق الموجودة على اللوحة الأم على موصلات دبوسية يمكن أن تتأكسد، مما يؤدي إلى ضعف الاتصال. استخدم ممحاة لإزالة طبقة الأكسيد السطحية، ثم أعد إدخال المكون.

2. التنظيف بالمواد الكيميائية: يمكنك أيضًا استخدام ثلاثي كلورو الإيثان (التبخر) لتنظيف اللوحة الأم.

3. التعامل مع انقطاع التيار الكهربائي المفاجئ: في حالة انقطاع التيار الكهربائي المفاجئ، قم بإيقاف تشغيل الكمبيوتر على الفور لتجنب إتلاف اللوحة الأم ومصدر الطاقة.

4. إعدادات BIOS ورفع تردد التشغيل: إذا تسببت إعدادات BIOS غير الصحيحة أو رفع تردد التشغيل في عدم الاستقرار، فقم بإعادة ضبط إعدادات BIOS. في حالة تلف BIOS (على سبيل المثال، بسبب فيروس)، يمكنك إعادة كتابة BIOS. نظرًا لأن BIOS يعتمد على البرامج ولا يمكن قياسه بالأدوات، فمن الأفضل "تحديث" BIOS للتخلص من المشكلات المحتملة.

5. الأسباب الشائعة لفشل النظام: تنبع العديد من حالات فشل النظام من مشكلات تتعلق باللوحة الأم أو فشل بطاقة الإدخال/الإخراج. تعد طريقة الصيانة "التوصيل والتشغيل" طريقة بسيطة لتحديد ما إذا كان الخطأ يكمن في اللوحة الأم أو جهاز الإدخال/الإخراج. تتضمن هذه الطريقة إيقاف تشغيل النظام وإزالة كل بطاقة واحدة تلو الأخرى. بعد إزالة كل بطاقة، أعد تشغيل الجهاز ولاحظ سلوكه. إذا كان النظام يعمل بشكل طبيعي بعد إزالة بطاقة معينة، فمن المحتمل أن يكون الخطأ في تلك البطاقة أو في فتحة الإدخال/الإخراج المقابلة لها. إذا استمر عدم بدء تشغيل النظام بشكل صحيح بعد إزالة جميع البطاقات، فمن المحتمل أن تكون المشكلة في اللوحة الأم.

6. تبديل المكونات: تتضمن "طريقة المبادلة" استبدال المكون المعيب بمكون مماثل (نفس النوع، ووضع الناقل، والوظيفة). تعتبر هذه الطريقة مفيدة بشكل خاص في البيئات التي تتضمن مكونات سهلة التوصيل. على سبيل المثال، إذا كانت هناك أخطاء في الذاكرة، فيمكنك استبدال شريحة الذاكرة المعيبة بأخرى من نفس النوع لتحديد ما إذا كانت المشكلة تتعلق بالذاكرة.

ملخص التغييرات:

  • القواعد النحوية وعلامات الترقيم: تصحيح أزمنة الأفعال، والمقالات، وحروف الجر، وعلامات الترقيم من أجل الوضوح وسهولة القراءة.
  • وضوح التعليمات: إعادة صياغة جمل معينة لجعل التعليمات أكثر وضوحًا وإيجازًا.
  • المصطلحات الفنية: التأكد من استخدام المصطلحات الفنية (على سبيل المثال، "فلاش BIOS") بشكل صحيح ومتسق.

 

(0/10)

clearall