آلة لحام بغا

                      ماكينة لحام DH -5880 BGA مع PID لتعويض درجات الحرارة

آلة إعادة صياغة BGA الجديدة المصممة بشبكة فولاذية لحماية منطقة التسخين المسبق بالأشعة تحت الحمراء ، والتي يمكنها إصلاح الرقائق تقريبًا ، مثل ،

BGA و QFN و LGA و DMA و POP وما إلى ذلك من أجهزة الكمبيوتر و macbook والكمبيوتر المحمول وسطح المكتب ولوحة hasb ووحدة التحكم في الألعاب واللوحات الأم الأخرى وما إلى ذلك.

Ⅰ. معلمة آلة لحام BGAلإصلاح لوحة التجزئة

Ⅱ. هيكل آلة إعادة العمل BGA تستخدم لاستبدال لوحة تجزئة antminer s9

تعليمات وظيفة آلة BGAS9 إصلاح لوحة التجزئة

1. أعلى الرأس: سخان الهواء الساخن العلوي بالداخل ، والذي يمكن تحريكه للأعلى وللأسفل وللخلف وللأمام وللخلف ولليمين للتأكد من أن عملية إعادة العمل أكثر ملاءمةلإصلاح لوحة تجزئة antminer s9

2. دائرة تحمل: ارتفاع قابل للتعديل

3. فوهة علوية:فوهات مختلفة مع المغناطيسية ، والتي يمكن استدارة 360 درجةلإصلاح لوحة تجزئة antminer l3 plus

4. ضوء LED:مصباح عمل بقدرة 10 وات مع ساق ضوء مرن يمكن ثنيه لأوضاع مختلفةلإصلاح لوحة التجزئة

5. مروحة تدفق متقاطع:جعل ثنائي الفينيل متعدد الكلور والرقائق مبردة بعد عمل التشطيب أو عند الضغط على زر الطوارئ لأسفلfأو آلة بغا

6. الفوهة السفلية:فوهات مختلفة مع المغناطيسية ، والتي يمكن أن تدور 360الدرجة العلميةإلى عن علىآلة إعادة تسجيل ic المحمول

7. Tمنافذ hermocouple: 4 قطع من اختبارات درجة الحرارة الخارجية التي يمكن أن تساعد الفني في مراقبة درجات حرارة أكثر واقعية على اللوحة الأم أو الرقاقةمن وحدة تحكم gamle و macbook وكمبيوتر ولوحة تجزئة ASIC

8. مفتاح التشغيل:إمداد الماكينة بالكهرباء بالكامل ، والذي يوفر حلًا أكثر أمانًا عند تسرب الكهرباء أو قصره ، سيتم قطعه على الفورلمحطة إعادة العمل التلقائي بغا

9. مقبض الباب:ضبط الهواء الساخن العلوي بـ 10 درجات مستخدمة لرقائق مختلفةالسيارة والكمبيوتر والهاتف المحمول وما إلى ذلك. 

10. شاشة لمسية:7 بوصات ، واجهة حساسة لدرجة الحرارة والوقت والمعلمات الأخرى الضبط المسبق

11. إيقاف / تشغيل:اضغط لأسفلمن آلة reballing وحدة المعالجة المركزية

12. نقطة الليزر:مشيرا إلى مركز الرقاقة

13. طارئ:في حالة حدوث أي طارئ ، اضغط على الزر فورًالآلة إعادة التشكيل التلقائي

Ⅲ.مقدمة توضيحيةمن آلة إعادة تشكيل بغا الأوتوماتيكية

نقطة الليزرلجهاز الهاتف المحمول ic reballing

                                                                       الحرارية (4 منافذ قطعة)لآلة بغا الكمبيوتر المحمول

                                                             مروحة تدفق متقاطع قويةسعر آلة إعادة التصنيع جيم

                                                                   التوقف في حالات الطوارئمن آلة التنسيب بغا

                                                            قلم فراغ لشفط الرقائقمن آلة إعادة تشكيل الليزر بغا

                                                      10W LED العمل LEDمن آلة بغا إنحسر

                                                        اللوحة الأم تعمل بعناية وبشكل متساو  من آلة BGA لأجهزة الكمبيوتر المحمول

Ⅳ. فيديو العملمن آلة لحام بغا

https://youtu.be/wmAmGyhU6EM

آلة إعادة العمل ، آلة إعادة تشكيل ic

Ⅴ. الشحن والتعبئةمن آلة محطة إعادة العمل

هناك عدة طرق يمكنك الاختيار من بينها ، مثل Fedex و TNT و DHL و SF ؛ الشحن البحري ، الشحن الجوي والشحن البري (السكك الحديدية).

وطريق السكة الحديد متاح لتلك الدولة في آسيا وأوروبا.لسعر الجهاز

صندوق خشبي أو كرتون لا يحتاج إلى تبخير مرة أخرى إلى أي مقاطعة أو منطقة ، هناك قضبان خشبية ثابتة أو مملوءة بالرغوة

في الداخل ، مما يضمن إمكانية شحن الصناديق بأي طريقة كما هو مذكور أعلاه.آلة إعادة التشكيل التلقائي

Ⅵ. خدمة ما بعد البيعمن آلة لحام الكرة جيم 

بشكل عام من 1 إلى 3 سنوات للسخانات أو سيراميك الأشعة تحت الحمراء ، سنة واحدة لآلة إعادة صياغة BGA بالكامل وخدمة مجانية طوال العمر.

سنستمر في توفير قطع الغيار بتكلفة قليلة بعد فترة الضمان.

طريق الخدمة عبر الإنترنت مثل Wechat و WhatsApp و Facebook و Tiktok ، إلخ. بالتأكيد ، إذا لزم الأمر ، يمكننا التنازل

مهندس في موقعك للإرشاد.آلة بغا للوحة الأم

Ⅶ.المعرفة ذات الصلة بالرقائق ولوحات الدوائر المطبوعة

جعلت التقنيات الناشئة أبعاد الحزم وتجميع لوحات الدوائر المطبوعة أصغر وأخف وزنًا وأرق. لقد قطعت الصناعات الإلكترونية شوطًا طويلاً نحو تصغير المكونات. حزم مصفوفة المنطقة هي منطقة حدث فيها التصغير بمعدل مثير. لقد تحولت حزم صفيف الكرة الشبكية (BGA) إلى حزم أصغر على نطاق رقاقة (CSPs) وأبعد إلى حزم CSP على مستوى رقاقة (WLCSPs).يمكن لآلة إعادة تشكيل بغا الأوتوماتيكية إصلاحها

لتقليل المساحة الموجودة على لوحات الدوائر المطبوعة وزيادة تكامل الإشارة ، تم تطوير تكديس CSPs ويتم استخدامها حاليًا في المنتجات داخل Huawei. غالبًا ما يشار إلى هذه التقنية باسم Package-On-Package (POP).آلة إعادة رقاقة

مع متطلبات المزيد من التصغير ، أصبح الطلب على القوالب العارية مثل Chip-On-Board (COB) و Flip Chip (FC) المدمجة مع تقنية التركيب على السطح التقليدية (SMT). عن طريق إزالة مواد التغليف فوق القالب ، يمكن تقليل مساحة سطح المكونات بشكل أكبر.آلة التنسيب بغا

توجد مناطق أخرى للتصغير في مكونات الرقاقة السلبية مثل 0 1 0 0 5 و 0 0 8 0 0 4. 0 1005 مكوّن بأبعاد 0.016 "× 0.008" (0.4 مم × 0.2 مم في المقاييس) ، و 008004 هو مكوِّن بحجم 0.008 "× 0.004" (0.25 مم × 0.125 مم في المقاييس). بدأت بعض الشركات العابرة للحدود في البحث والتطوير لمكونات 01005 في حوالي عام 2008 ، وقد سمح التطوير بعد ذلك بدعم عملائنا الرئيسيين في تصنيع المنتجات مع 01005 من المكونات في حجم الإنتاج. لمواكبة اتجاه التصغير ، يجري حاليًا تطوير مكونات الجيل التالي 008004 لتلبية متطلبات العملاء في المستقبل القريب.bga ic reballing آلة

بالإضافة إلى إمكانات تصغير العبوات ، طورت العديد من الشركات أيضًا عملية للوحات الدوائر المعقدة وعالية الكثافة ذات التجويف المعكوس لتقليل السماكة الإجمالية للمنتج النهائي. يمكن أن تقلل التجاويف الارتفاعات الفعالة لـ CSPs و POPs و COBs.

بشكل عام ، كان اللاعبون المهمون نشطون للغاية في تطوير تقنيات متقدمة لمواجهة تحديات التصغير حيث تم تقليل أبعاد الحزمة بشكل كبير. حاليًا ، لدى huawei العديد من المرافق لتصنيع المنتجات مع 01005 رقائق و CSPs و POPs و COBs.