أدوات إعادة صياغة بغا

1.زيادة منطقة التسخين المسبق، قادرة على إصلاح اللوحات الأم ذات الحجم الكبير- بأبعاد 900×790 مم؛

2. مناطق درجة الحرارة العلوية والسفلية تتحرك بحرية بشكل متزامن، مما يجعل الإصلاح أكثر ملاءمة.

3. المحاذاة البصرية تضمن تحديد المواقع بدقة لتركيب الرقاقة، وتجنب المحاذاة الخاطئة والانحراف تمامًا؛

4. الالتقاط والإزالة التلقائية، واللحام الأوتوماتيكي، وإعادة تدوير الرقائق الأوتوماتيكية يحرر العمال بالكامل؛ (محطة إعادة العمل بغا جيم)

5.تعتمد منطقة التسخين المسبق أنابيب انبعاث الأشعة تحت الحمراء -، وتتميز بالتسخين السريع، ودرجة الحرارة الثابتة المستقرة، وحماية البيئة، وتوفير الطاقة، والمظهر الجذاب؛

6. يتيح تشغيل شاشة اللمس باستخدام البرامج المعدة مسبقًا - الاستخدام بكفاءة دون الحاجة إلى تدريب فني خاص، مما يجعل إصلاح الشريحة أمرًا بسيطًا للغاية؛

7. منفذ USB خارجي لتحديثات/ترقيات البرامج واستيراد بيانات الإصلاح المختلفة إلى أجهزة الكمبيوتر لتحليلها وتخزينها؛

8. المسح التلقائي بعد اكتمال الإصلاح لضمان جودة الإصلاح، إنها أفضل محطة إعادة صياغة bga للمؤسسات؛

9. مناسبة لإصلاح مكونات SMT المختلفة {SOP، SOJ، QFP، QFN، BGA، PLCC، SCP……}؛ 10. وظيفة اختيارية للاتصال بنظام MAS.