محطة إعادة تشغيل الهواء الساخن BGA
محطة إعادة صياغة الهواء الساخن BGA عبارة عن جهاز يستخدم لإزالة واستبدال مكونات مجموعة الشبكة الكروية على لوحات الدوائر المطبوعة (PCBs). إحدى ميزاتها الرئيسية هي منطقة التسخين المسبق الكبيرة بالأشعة تحت الحمراء، والتي تعمل على توحيد توزيع الحرارة وتقليل خطر تشوه ثنائي الفينيل متعدد الكلور. وهو يدعم حجم PCB الذي يصل إلى 650*600 مم، مما يجعله مناسبًا للوحات الأم الكبيرة والمعقدة. كما تم تجهيز المحطة بكاميرا CCD ذات محاذاة بصرية توفر تحديدًا بصريًا دقيقًا لكرات اللحام ومكوناته، مما يضمن الحصول على نتائج إعادة صياغة عالية الدقة.
الوصف
وصف المنتجات
Dinghua DH-A5 هو أمحطة إعادة صياغة الهواء الساخن BGAيستخدم لإزالة واستبدال مكونات مصفوفة الشبكة الكروية (BGA) على لوحات الدوائر المطبوعة (PCBs).
إحدى ميزاتها الرئيسية هي منطقة التسخين المسبق الكبيرة بالأشعة تحت الحمراء، والتي تعمل على توحيد توزيع الحرارة وتقليل خطر تشوه ثنائي الفينيل متعدد الكلور. وهو يدعم حجم PCB الذي يصل إلى 650*600 مم، مما يجعله مناسبًا للوحات الأم الكبيرة والمعقدة.
كما تم تجهيز المحطة بكاميرا CCD ذات محاذاة بصرية توفر تحديدًا بصريًا دقيقًا لكرات اللحام ومكوناته، مما يضمن الحصول على نتائج إعادة صياغة عالية الدقة. تعتبر هذه المعدات مثالية لمتطلبات إصلاح وتجميع ثنائي الفينيل متعدد الكلور عالي الدقة والموثوقية.
تتميز محطة إعادة صياغة BGA هذهثلاث مناطق درجة حرارة مستقلة(سخان الهواء الساخن العلوي، وسخان الهواء الساخن السفلي، ومنطقة إعادة التسخين بالأشعة تحت الحمراء).
توفر شاشة اللمس عالية الدقة -عرضًا حقيقيًا لدرجة الحرارة، مما يسمح للمهندسين بضبط المعلمات لتتناسب مع نقطة الانصهار المحددة للمكونات المختلفة.
نظرًا لأن الرقائق المختلفة تتطلب منحنيات درجة حرارة مختلفة، فإن النظام يدعم ما يصل إلى 50000 مجموعة من ملفات تعريف درجة الحرارة المخزنة. يضمن نظام المحاذاة البصرية تحديد الموقع بدقة، مما يجعل عملية إزالة واستبدال مكونات BGA أكثر كفاءة وموثوقية بشكل ملحوظ.
بالإضافة إلى ذلك، تم تجهيز الماكينة بآلية التقاط الفراغ، وسوف تلتقط الشريحة تلقائيًا بعد إزالة اللحام، مما يحسن السلامة وكفاءة سير العمل.
مواصفات المنتجات
|
غرض
|
المعلمة
|
|
مزود الطاقة
|
تيار متردد 220 فولت ±10% 50/60 هرتز
|
|
إجمالي الطاقة
|
9200w
|
|
سخان علوي
|
1200w
|
|
سخان سفلي
|
1200w
|
|
منطقة التسخين بالأشعة تحت الحمراء
|
6400w
|
|
وضع التشغيل
|
تفكيك وشفط وتركيب ولحام تلقائيًا بالكامل
|
|
نظام تغذية الرقاقة
|
الاستقبال التلقائي والتغذية والحث التلقائي (اختياري)
|
|
تخزين ملف تعريف درجة الحرارة
|
50000 مجموعة
|
|
عدسة CCD الضوئية
|
تمتد تلقائيا والعودة
|
|
تحديد المواقع PCBA
|
تحديد المواقع الذكي لأعلى ولأسفل، "دعم 5 نقاط -" سفلي مع PCB ثابت على شكل V- والذي يمكن تعديله بحرية في المحور السيني
الاتجاه، مع تركيبات عالمية في هذه الأثناء
|
|
موقف بغا
|
موضع الليزر
|
|
التحكم في درجة الحرارة
|
مستشعر من النوع K-، وحلقة مغلقة و8 إلى 20 قطعة لبرنامج التحكم في درجة الحرارة
|
|
دقة درجة الحرارة
|
±1 درجة
|
|
دقة الموقف
|
0.01 ملم
|
|
حجم ثنائي الفينيل متعدد الكلور
|
الحد الأقصى 640*560 مم الحد الأدنى 10*10 مم
|
|
سمك ثنائي الفينيل متعدد الكلور
|
0.2-15 ملم
|
|
شريحة بغا
|
1*1-100*100 مللي متر
|
|
الحد الأدنى لتباعد الشريحة
|
0.15 ملم
|
|
مستشعر درجة الحرارة الخارجية
|
5 قطع (اختياري)
|
صور التفاصيل
ضبط محاذاة ميكرومتر
يمكن للميكرومتر ضبط موضع اللوحة الأم والرقائق بدقة، مما يجعل كرة BGA وموضع لحام BGA متطابقين تمامًا ويحسن دقة وكفاءة المحاذاة البصرية.
كاميرا CCD للمحاذاة البصرية
لقد تم تطوير نظام كاميرا CCD للمحاذاة البصرية لضمان وضع دقيق للغاية أثناء إزالة شريحة BGA ووضعها. مع التصوير عالي الدقة والعرض في الوقت الحقيقي، فإن كاميرا CCD قادرة على التقاط لوحة PCB وكرات اللحام في نفس الوقت، مما يسمح للمشغل بالحصول على محاذاة دقيقة للموضع من خلال تراكب الصورة.
منطقة التسخين بالأشعة تحت الحمراء
يتم التحكم في مناطق التسخين السفلية بالأشعة تحت الحمراء عن طريق المفتاح، ويمكنك اختيار مناطق التسخين السفلية اعتمادًا على حجم لوحة PCB. حجم منطقة التسخين بالأشعة تحت الحمراء حوالي 650*600 مللي متر. منطقة التسخين بالأشعة تحت الحمراء الكبيرة يمكنها توزيع الحرارة بشكل موحد.
نظام التقاط الفراغ-
تم تصميم نظام الالتقاط الفراغي- لرفع المكونات بشكل آمن وفعال أثناء عملية إعادة العمل. سيتم التقاط الشريحة تلقائيًا بمجرد ذوبان اللحام تمامًا، مما يؤدي إلى إزالة سلسة وخالية من التلف-. يتميز النظام بتحكم ثابت في الشفط ومجهز بوظائف استشعار الضغط الوقائي-، والمصممة لتجنب قوة PCB المفرطة.
هياكل المنتجات
تعد محطة إعادة العمل DH-A5 BGA بمثابة حل شبه تلقائي لإصلاح أجهزة الكمبيوتر المحمول، والهواتف المحمولة، وXbox، وPlayStation، وغيرها من اللوحات الأم PCB (لوحة الدوائر المطبوعة) بدقة. باستخدام التسخين المسبق بالأشعة تحت الحمراء والحمل الحراري للهواء الساخن-، فإنه يوفر حرارة ثابتة وموحدة لعمليات اللحام وإزالة اللحام.
علاوة على ذلك، فإن هذا الجهاز قادر على محاكاة منحنى درجة الحرارة لعملية اللحام بإعادة التدفق، مما يجعل إزالة واستبدال BGA والمكونات الأخرى عالية الكثافة- أمرًا ممكنًا بسهولة. ونظرًا لهذا التنوع، يمكن العثور على DH-A5 في تصنيع الإلكترونيات ومراكز الإصلاح ومؤسسات البحث وكليات التكنولوجيا.
ملف الشركة
عن شركتنا
شركتنا عبارة عن مؤسسة وطنية -عالية التقنية. منتجاتنا: محطات إعادة العمل BGA، وآلة الفحص بالأشعة السينية، وآلات اللحام الأوتوماتيكية، والمعدات ذات الصلة بـ SMT.
تتمتع منتجاتنا باعتراف عالمي، ويتم تصديرها إلى أكثر من 80 دولة ومنطقة. أنشأت Dinghua شبكة مبيعات قوية ونظام خدمات طرفية، مما يجعلها رائدة ومرشدة في صناعة لحام SMT.
تجد منتجاتنا تطبيقات في قطاعات متنوعة مثل الصيانة الفردية والمؤسسات الصناعية والتعدين والتعليم والبحث والفضاء، مما اكتسب سمعة طيبة بين المستخدمين. بإيماننا بأن نجاح العملاء هو نجاحنا، تسعى Dinghua جاهدة للعمل معًا لبناء مستقبل أفضل.
