محطة إعادة صياغة BGA

محطة إعادة صياغة BGA

 

DH-A2 هو الطراز الأكثر مبيعًا في الأسواق الخارجية والسوق الصينية، وقد تم تطبيقه حتى الآن بواسطة Foxconn،

هواوي والعديد من المصانع، كما أنها مشهورة كمتجر إصلاح، مثل مركز خدمة أبل،

مركز خدمة Xiaomi ومحلات الإصلاح الشخصية الأخرى، وما إلى ذلك. لأنها عالية الكفاءة وفعالة من حيث التكلفة.

 

1. تطبيق محطة إعادة صياغة BGA

 

لحام أنواع مختلفة من الرقائق وإعادة تشكيلها وتفكيكها:

 

BGA، PGA، POP، BQFP، QFN، SOT223، PLCC، TQFP، TDFN، TSOP، PBGA، CPGA، رقائق LED، وما إلى ذلك.

2. ميزات المنتج لمحطة إعادة صياغة BGA

* عمر مستقر وطويل (مصمم للاستخدام لمدة 15 عامًا)

* يمكن إصلاح اللوحات الأم المختلفة بمعدل نجاح مرتفع

* التحكم بدقة في درجة حرارة التدفئة والتبريد

* نظام المحاذاة البصرية: التثبيت بدقة في حدود 0.01 ملم

* سهل التشغيل. يمكن لأي شخص أن يتعلم كيفية استخدامه في 30 دقيقة. ليست هناك حاجة إلى مهارة خاصة.

3. مواصفاتمحطة إعادة صياغة BGA

 

مزود الطاقة	110 ~ 240 فولت 50/60 هرتز
معدل الطاقة	5400W
المستوى التلقائي	اللحام، إزالة اللحام، الالتقاط والاستبدال، إلخ.
اتفاقية مكافحة التصحر البصرية	تلقائي مع وحدة تغذية الرقائق
تشغيل التحكم	بي ال سي (ميتسوبيشي)
تباعد الشريحة	0.15 ملم

شاشة تعمل باللمس	ظهور المنحنيات وتحديد الوقت ودرجة الحرارة
حجم PCBA متاح	22*22 ~ 400*420 مللي متر
حجم الشريحة	1*1 ~ 80*80 مللي متر
وزن	حوالي 74 كجم
التعبئة تخفت	82*77*97 سم

 

4. تفاصيلمحطة إعادة صياغة BGA

 

1. يتم تركيب الهواء الساخن العلوي ومصاصة الفراغ معًا، والتي تلتقط شريحة/مكونًا بشكل ملائممحاذاة.

 

2. CCD بصري مع رؤية مقسمة لتلك النقاط الموجودة على الشريحة مقابل اللوحة الأم التي تم تصويرها على شاشة العرض.

3. شاشة العرض الخاصة بالشريحة (BGA، IC، POP وSMT، وما إلى ذلك) مقابل محاذاة نقاط اللوحة الأم المطابقة لهاقبل اللحام.

 

 

4. 3 مناطق تسخين، مناطق تسخين علوية للهواء الساخن، ومناطق تسخين سفلية للهواء الساخن والأشعة تحت الحمراء، والتي يمكن استخدامها في الأماكن الصغيرة إلى

اللوحة الأم لجهاز iPhone، أيضًا، حتى اللوحات الرئيسية للكمبيوتر والتلفزيون، وما إلى ذلك.

5. منطقة التسخين بالأشعة تحت الحمراء مغطاة بشبكة فولاذية، مما يجعل عناصر التسخين متساوية وأكثر أمانًا.

 

 

6. واجهة التشغيل لإعداد الوقت ودرجة الحرارة، يمكن تخزين ملفات تعريف درجة الحرارة

ما يصل إلى 50,000 مجموعة.

 

 

 

 

5. لماذا تختار محطة إعادة صياغة BGA الخاصة بنا؟

 

6. شهادة محطة إعادة صياغة BGA

شهادات UL، E-MARK، CCC، FCC، CE ROHS. وفي الوقت نفسه، لتحسين وتحسين نظام الجودة،

لقد حصلت Dinghua على شهادة التدقيق في الموقع ISO، GMP، FCCA، C-TPAT.

7. التعبئة والشحن لمحطة إعادة صياغة BGA

 

8. الشحن لمحطة إعادة صياغة BGA

DHL، TNT، FEDEX، SF، النقل البحري والخطوط الخاصة الأخرى، الخ. إذا كنت تريد مصطلح شحن آخر،

من فضلك اخبرنا.سوف ندعمك.

 

9. شروط الدفع

تحويل مصرفي، ويسترن يونيون، بطاقة الائتمان.

من فضلك أخبرنا إذا كنت بحاجة إلى دعم آخر.

 

10. دليل التشغيل لمحطة إعادة صياغة BGA DH-A2

 

 

11. المعرفة ذات الصلة بمحطة إعادة صياغة BGA

 

خطوات استخدام محطة إعادة صياغة BGA

1. ابدأ الإجراء:

1.1 تأكد من أن توصيل مصدر الطاقة الخارجي هو 220 فولت طبيعي.

1.2 قم بتشغيل مفتاح الطاقة لكل وحدة في الجهاز

3. إجراء التفكيك:

3.1 يتم تثبيت بطاقة PCBA BGA المراد إزالتها في إطار دعم بطاقة PCBA.

3.2 انقل PCBA إلى شريط حد الارتفاع، واضبط ارتفاع إطار الدعم بحيث يكون السطح العلوي لـ PCBA على اتصال

مع الجزء السفلي من شريط حد الارتفاع.

3.3 أدر رأس تحديد المواقع في اتجاه عقارب الساعة إلى موضع 90 درجة في الأمام مباشرة وحرك PCBA لتوسيط موضع com-

ponent المراد إزالتها والمركز الأحمر لرأس المحاذاة.

3.4 استخدم المقبض لتحديد برنامج التسخين لإزالة المكون

3.5 ضع رأس التسخين الأيسر مباشرة على المكون المراد إزالته وسيقوم الجهاز تلقائيًا بتسخين المكون.

3.6 إذا تم تسخينه إلى 190 درجة، يصدر الجهاز صوت "صفارة ... صفير" متقطع. عند هذه النقطة، يتم معايرة درجة الحرارة o-

nce (زر التحكم)؛ عندما تسخن الآلة لتصدر "صافرة... صفارة مستمرة"، يكون مفتاح التفريغ في وضع التشغيل، اضغط لرفع الرأس،

قم بتفريغ المكون، وقم بتدوير رأس التسخين على المنصة اليسرى لمكون التخزين، ثم اضغط لرفع رأسك، وسوف تقوم BGA بذلك

يسقط تلقائيًا وستتم إزالة BGA.

3.7 اتبع الخطوات المذكورة أعلاه لإزالة المكونات.

4. عملية تحميل المكونات:

4.1 يتم تحميل PCBA وفقًا للخطوات الموضحة في النقاط 3.1-3.2 أعلاه.

4.2 ضع BGA المراد لحامها في منتصف المنصة حيث يتم توصيل BGA، وحرك دعامة PCB (الاتجاه الأيسر - الأيمن -

الحركة) بحيث يكون BGA أسفل فوهة التفريغ مباشرةً. اضغط على الزر، الجزء السفلي من رأس المجموعة باتجاه الطرف السفلي،

قم بتشغيل مفتاح رأس الجهاز يدويًا للتأكد من وصول الفوهة إلى السطح العلوي لـ BGA وجعل الجهاز

قم بتشغيل مفتاح المكنسة الكهربائية (المكنسة الكهربائية) تلقائيًا، ثم قم بتشغيله يدويًا إلى الوضع الأصلي، واضغط على زر المقبض و

يرتفع رأس تحديد المواقع تلقائيًا إلى أعلى موضع.

4.3 قم بإزالة أداة التسجيل بحيث تكون مباشرة أسفل مكون الفوهة، وحرك حامل لوحة PCB بحيث يكون موضعها

يكون المكون المراد لحامه أسفل أداة التسجيل مباشرة ويضبط ارتفاع المكون بشكل مناسب للإنشاء

الصورة الواضحة

4.4 يمكنك أن ترى أن الشاشة تحتوي على دبابيس BGA حمراء ونقاط لوحة PAD زرقاء. اضبط مجموعتي الغرز على ما يناسبهما

المواقف واحدا تلو الآخر. بعد التوسيط، ادفع محدد الموقع إلى الموضع الأصلي وانقر فوق زر المقبض لترك BGA مشتركًا

يتم تركيب mponent في موضع المكون المقابل للوحة PCB حتى يضيء ضوء مفتاح الفراغ (المكنسة الكهربائية)

ينطفئ، ارفع رأس التثبيت قليلًا وانقر فوق الزر للعودة إلى رأس التثبيت.

4.5 كرر الخطوات 3.3-3.5 أعلاه

4.6 في حالة تسخينها إلى 190 درجة، تصدر الآلة "صافرة ... صفارة". شاهد عملية اللحام في الجزء السفلي من المكون

من خلال الشاشة)، للإشارة إلى أن عملية اللحام قد اكتملت بشكل طبيعي، قم بإزالة رأس التسخين وانقل PCBA إلى

مروحة لتبرد.

 

5. ضبط درجة الحرارة:

تجريد ضبط درجة الحرارة:

راجع التكوين المرفق مع الجهاز

تعديل درجة حرارة اللحام:

راجع التكوين المرفق مع الجهاز

 

6. القضايا التي تتطلب الاهتمام:

1. انتبه إلى ملامسة كل وحدة جهاز أثناء التشغيل لتجنب تلف الأجزاء ذات الصلة.

2. يهتم المشغل بسلامته لتجنب الصدمات الكهربائية والحروق.

3. صيانة وصيانة المعدات، والحفاظ على جميع جوانبها نظيفة ومرتبة.

4. بعد استخدام المعدات، يجب أن يتم تركيبها في الوقت المحدد، وأن تكون منظمة بشكل جيد ومتوافقة مع متطلبات 5S.

5. في حالة حدوث مشكلة، قم بحلها فورًا بواسطة الفني أو مهندس العمليات.