آلات استبدال IC المثبتة على السطح

آلات استبدال IC الأوتوماتيكية للتركيب على السطح

الموديل: DH-A2E

1.ميزات المنتج لآلات استبدال IC الأوتوماتيكية للتركيب على السطح بالأشعة تحت الحمراء

• ارتفاع معدل النجاح في إصلاح مستوى الشريحة. عملية إزالة اللحام والتركيب واللحام تلقائية.

• محاذاة مريحة.

• ثلاثة تسخينات مستقلة لدرجة الحرارة + ضبط PID ذاتيًا، دقة درجة الحرارة ستكون ±1 درجة

• المدمج في مضخة فراغ، والتقاط ووضع رقائق بغا.

• وظائف التبريد التلقائي.

2.مواصفات آلات استبدال IC المثبتة على السطح بالهواء الساخن

قوة	5300w
سخان علوي	الهواء الساخن 1200 واط
سخان سفلي	الهواء الساخن 1200 واط. الأشعة تحت الحمراء 2700 واط
مزود الطاقة	تيار متردد 220 فولت ±10% 50/60 هرتز
البعد	الطول 530 * العرض 670 * الارتفاع 790 ملم
تحديد المواقع	دعم ثنائي الفينيل متعدد الكلور على شكل حرف V، مع تركيبات عالمية خارجية
التحكم في درجة الحرارة	Ktype الحرارية، التحكم في حلقة مغلقة، التدفئة المستقلة
دقة درجة الحرارة	±2 درجة
حجم ثنائي الفينيل متعدد الكلور	الحد الأقصى 450*490 ملم، الحد الأدنى 22*22 ملم
ضبط منضدة العمل	±15 ملم للأمام/الخلف، ±15 ملم لليمين/اليسار
شريحة بغا	80*80-1*1 ملم
الحد الأدنى لتباعد الشريحة	0.15 ملم
مستشعر درجة الحرارة	1 (اختياري)
الوزن الصافي	70 كجم

3. تفاصيل عن آلات استبدال IC للتركيب السطحي الأوتوماتيكي بالهواء الساخن

4. لماذا تختار آلات استبدال IC الأوتوماتيكية للتركيب على السطح؟

5. شهادة من آلات استبدال IC للتركيب السطحي الأوتوماتيكي للمحاذاة البصرية

6. قائمة التعبئةمن البصريات محاذاة آلات استبدال IC المثبتة على سطح كاميرا CCD

7. شحن أجهزة استبدال IC الأوتوماتيكية للتركيب على السطح Split Vision

نقوم بشحن الماكينة عبر DHL/TNT/UPS/FEDEX، وهي خدمة سريعة وآمنة. إذا كنت تفضل شروط شحن أخرى، فلا تتردد في إخبارنا.

8. اتصل بنا للحصول على الرد الفوري وأفضل الأسعار.

Email: john@dh-kc.com

موب/واتساب/ويشات: +8615768114827

اضغط على الرابط لإضافة الواتساب الخاص بي:

https://api.whatsapp.com/send?phone=8615768114827

9. المعرفة ذات الصلة بآلات استبدال IC الأوتوماتيكية للتركيب على السطح

الحالة: تطبيق PCBA لـ Epson APS في جدولة التخطيط المتقدم

I. مقدمة المشروع

1. الوضع الحالي لتخطيط الإنتاج

تتبع عملية إنتاج PCBA (تجميع لوحات الدوائر المطبوعة) في الشركة أ (المشار إليها فيما يلي باسم "الشركة أ") نموذج إنتاج نموذجي متعدد الأصناف، ودفعات صغيرة، وعالي التباين. تنتج الشركة أكثر من 1,000 نوع من المنتجات، مع أكثر من 200 منتج رئيسي. فهو يتعامل مع مئات أوامر الإنتاج كل شهر، والتي تتحلل إلى آلاف أوامر العمل عبر العمليات المختلفة.

يتبع نظام التخطيط للشركة "أ" نموذجًا من ثلاثة مستويات، يشمل قسم التخطيط، وقسم إدارة الإنتاج، وجدولة ورشة العمل. ويعتمد التخطيط والجدولة وإصدار الأوامر وإعداد التقارير والتعديل إلى حد كبير على الأساليب اليدوية، بما في ذلك الاجتماعات والعمليات الورقية. تُعقد اجتماعات جدولة الاجتماعات مرتين في الأسبوع، مع وضع خطتين لكل يوم. إن عبء عمل الجدولة ثقيل ومعقد للغاية، ويتطلب موظفين ذوي مهارات عالية وخبرة واسعة.

بمجرد أن يصدر قسم إدارة الإنتاج أوامر الإنتاج لكل ورشة عمل، يقوم مخططو إرسال ورش العمل الفردية بإنشاء جداول مفصلة بناءً على حالة تنفيذ الخطة الأصلية والموارد المتاحة وجداول ورش العمل المرتبطة بها. نظرًا لأن خطط كل ورشة عمل مترابطة، يتواصل مخططو ورشة العمل عند الضرورة لضبط الجداول الزمنية وتنسيقها.

2. تحديات الأعمال

مسار الإنتاج القياسي في مؤسسة PCBA هو كما يلي: "SMT (تقنية التركيب السطحي) - اللحام الموجي - الاختبار - التقادم." بناءً على أبحاث الطلب، تم تحديد نموذج عملية APS (جدولة التخطيط المتقدم) ليكون: "SMT - لحام الموجة - الاختبار - التقادم". التحديات الرئيسية للجدولة هي كما يلي:

(1) عملية SMT
SMT، أو Surface Mount Technology، هي تقنية تركيب الدائرة التي يتم فيها ربط مكونات التثبيت السطحي بدون رصاص أو قصيرة الرصاص بسطح لوحة الدائرة المطبوعة (PCB) أو أي ركيزة أخرى ويتم لحامها باستخدام تقنيات اللحام بإعادة التدفق أو اللحام بالغمس.

تحتوي ورشة SMT على خطوط إنتاج متعددة، كل منها قادر على إنتاج أنواع مختلفة من المعدات. يجب مراعاة العوامل التالية عند التخطيط للإنتاج:

• موازنة تحميل الخط: يجب بذل الجهود لتحقيق التوازن في أحمال الإنتاج بين الخطوط، مما يضمن أن تكون أوقات الإنجاز النهائية لكل خط متسقة قدر الإمكان.
• الإنتاج المستمر: الهدف هو التأكد من أن خطوط الإنتاج تعمل بشكل مستمر، مع الحد الأدنى من وقت الخمول، لتحقيق أقصى استفادة من المعدات.
• قيود الموارد الفرعية (قيود الاستنسل): يتطلب كل منتج موارد استنسل محددة. لا يمكن استخدام كل استنسل إلا من خلال خط إنتاج واحد في كل مرة. لا يمكن معالجة الطلبات التي تستخدم نفس الاستنسل في وقت واحد.
• تقليل أوقات تغيير القالب: إذا كانت الطلبات المتعددة تتطلب نفس الاستنسل، فيجب بذل الجهود لترتيبها للإنتاج المستمر لتقليل الوقت المستغرق في تبديل قوالب الاستنسل.
• مهلة الطلب: يجب ترتيب الجدولة بناءً على متطلبات تسليم الطلب لضمان التسليم في الوقت المناسب.
• تقلب خط SMT: بعض خطوط الإنتاج أسرع من غيرها. يجب إعطاء الأولوية للطلبات التي يمكن معالجتها على خطوط أسرع لهذه الخطوط.
• الجدولة التلقائية: بمجرد تعيين قواعد الجدولة، يمكن تعديل التخطيط بنقرة واحدة باستخدام جدولة ذكية وتلقائية لتحسين الاستجابات.
• معالجة تشوهات الإنتاج: يمكن أن يؤدي توقف المعدات أو الصيانة أو نقص المواد أو إدخال أوامر الطوارئ إلى تعطيل الإنتاج. في مثل هذه الحالات، يجب أن يظل أمر الإنتاج بدون تغيير إذا تم قفله مسبقًا، ويجب تنفيذ خطة تعديل الاستجابة السريعة.
• الجدول الزمني المتداول: يجب تعديل الخطة وفقًا لأداء الإنتاج، مع تعديل الجدول الزمني لاستيعاب التغييرات حسب الضرورة.
• تخطيط المواد: يمكن تحديد أوقات البدء الدقيقة لكل طلب، مما يسمح لقسم اللوجستيات بإعداد المواد وتوزيعها وفقًا لذلك. ويساعد ذلك على تقليل وقت التوقف عن العمل وتقليل المخزون قيد التشغيل أو المخزون على جانب البند.

المنتجات ذات الصلة:

• آلة لحام بإعادة تدفق الهواء الساخن
• آلة إصلاح اللوحة الأم
• حل المكونات الدقيقة SMD
• آلة لحام إعادة صياغة LED SMT
• آلة استبدال IC
• آلة إعادة تدوير رقاقة BGA
• بغا ريبول
• معدات اللحام/إزالة اللحام
• آلة إزالة رقاقة IC
• آلة إعادة صياغة بغا
• ماكينة لحام بالهواء الساخن
• محطة إعادة صياغة SMD
• جهاز إزالة IC