فحص مشترك Solder Solder

يدعم الاختبار غير المدمر للأجزاء الإلكترونية وعيوب اللحام الداخلية لألواح دوائر PCBA (مثل الدوائر القصيرة ، المسام ، الشقوق ، والمواد الخارجية) ، بدقة 1176 × 1104 ، والتي يمكن أن تحدد بوضوح عيوب على مستوى الميكرون.

إرسال التحقيق

الوصف

وصف المنتجات

مزود بوظيفة اكتشاف الإمالة متعددة الزوايا (مثل الحد الأقصى لزاوية الميل لجدول الكشف هو 70 درجة) ، فهي مناسبة لاحتياجات التصوير لهياكل التغليف المعقدة (مثل BGA ، CSP ، إلخ)

‌تقنية معالجة الصور الذكية ‌

استخدم طريقة العلامات الإقليمية لتصنيف مناطق الكشف الفعالة ، وتقليل تداخل الخلفية ، ودمج خوارزميات التحليل الآلي لدعم الصور لتحسين دقة التعرف وكفاءة العيوب مثل المسام والشقوق.

دعم التحليل في الوقت الفعلي وتفسير النتائج التلقائية (OK/NG) ، دورة الكشف الكاملة.

تكوين الأجهزة وتوافقها

حجم جدول التفتيش هو ‌430*430mm‌ ، وهو مناسب لفحص المكون المتوسط والكبير في حقول عبوات أشباه الموصلات ، وإلكترونيات السيارات ، و LED و Aerospace‌.

الحد الأقصى للجهد لأنبوب الأشعة السينية هو 90 كيلو فولت ، مع طول بؤري قوي ، والذي يمكن أن يغطي المسبوكات المعدنية ، ثنائي الفينيل متعدد الكلور عالية الكثافة ومواد اللؤلؤ الأخرى ‌

منتجات الفيديو

مقطع الفيديو الخاص بجهاز مشترك لحام الأشعة السينية:

تطبيق المنتجات

تم تفتيش PCBA وقطع الغيار

PCB X Ray Inspection Machine Price for Chips: BGA و IC و QFN و PLCC ؛ الأجزاء المعدنية الصغيرة المستخدمة في الهاتف المحمول

تفقد DCB

أجزاء معدنية

معدن صغير في سيبهون

تم تفتيش أسلاك الذهب IC

‌ التصنيع الصناعي ‌: يستخدم للتحقق من موثوقية مفاصل اللحام الإلكترونية للسيارات. عبوة أشباه الموصلات: الكشف عن أضرار الرصاص الداخلية ، لحام كرة اللحام الباردة وغيرها من المشكلات في عبوة IC و FC. ‌ Scientific Research and Quality Justice ‌: الجمع بين تقنية تحليل الأشعة السينية والصور لتوفير حلول اختبار غير مدمرة للمعدات الطبية والمنتجات العسكرية. extravages وقدرة على التكيف في الصناعة ‌ الكفاءة والموثوقية ‌: سرعة اكتشاف التوازن ودقةها من خلال عمليات الكشف شبه الآلي والمعدات ذات الدقة العالية (مثل حجم البقعة البؤرية 5μM). ‌