مجموعة شرائح إعادة صياغة الهواء الساخن والأشعة تحت الحمراء

مجموعة شرائح إعادة صياغة الهواء الساخن الأوتوماتيكية بالأشعة تحت الحمراء البصرية

تلقائي: يشير إلى عملية أو نظام يعمل ذاتيًا أو يتم بواسطة آلة دون تدخل بشري.

إعادة صياغة الهواء الساخن: يشير إلى عملية تسخين وإزالة أو استبدال الأجزاء الإلكترونية الموجودة على لوحة الدائرة باستخدام الهواء الساخن.

 

1. تطبيق الأشعة تحت الحمراء الضوئية التلقائية مقابل شرائح إعادة صياغة الهواء الساخن

هذا الحل متوافق مع جميع أنواع اللوحات الأم أو PCBA (مجموعات لوحات الدوائر المطبوعة). وهو يدعم اللحام وإعادة الكرات وإزالة اللحام لمجموعة واسعة من أنواع الرقائق، بما في ذلك:

• BGA (مصفوفة شبكة الكرة)
• PGA (صفيف الشبكة الدبوسية)
• POP (حزمة على حزمة)
• BQFP (الحزمة المسطحة المنحنية الرباعية)
• QFN (رباعي مسطح بدون رصاص)
• SOT223 (ترانزستور مخطط صغير)
• PLCC (حامل الرقائق البلاستيكية المحتوي على الرصاص)
• TQFP (الحزمة المسطحة الرفيعة الرباعية)
• TDFN (رفيع مزدوج مسطح بدون رصاص)
• TSOP (حزمة المخطط التفصيلي الرفيع والصغير)
• PBGA (صفيف شبكة الكرة البلاستيكية)
• CPGA (مصفوفة الشبكة الخزفية)
• رقائق الصمام

2. ميزات المنتج لمجموعة شرائح إعادة صياغة الهواء الساخن بالأشعة تحت الحمراء الضوئية التلقائية

شرائح:مجموعة من الدوائر المتكاملة التي تعمل معًا لأداء وظائف محددة في نظام الكمبيوتر. وهي تشتمل عادةً على وحدة المعالجة المركزية (CPU)، ووحدة التحكم في الذاكرة، وواجهات الإدخال/الإخراج، والمكونات الأساسية الأخرى.

 

3. مواصفات مجموعة شرائح إعادة صياغة الهواء الساخن الأوتوماتيكية بالأشعة تحت الحمراء البصرية

 

قوة	5300w
سخان علوي	الهواء الساخن 1200 واط
سخان سفلي	الهواء الساخن 1200 واط. الأشعة تحت الحمراء 2700 واط
مزود الطاقة	تيار متردد 220 فولت ±10% 50/60 هرتز
البعد	الطول 530 * العرض 670 * الارتفاع 790 ملم
تحديد المواقع	دعم ثنائي الفينيل متعدد الكلور على شكل حرف V، مع تركيبات عالمية خارجية
التحكم في درجة الحرارة	Ktype الحرارية، التحكم في حلقة مغلقة، التدفئة المستقلة
دقة درجة الحرارة	±2 درجة
حجم ثنائي الفينيل متعدد الكلور	الحد الأقصى 450*490 ملم، الحد الأدنى 22*22 ملم
ضبط منضدة العمل	±15 ملم للأمام/الخلف، ±15 ملم لليمين/اليسار
شريحة بغا	80*80-1*1 ملم
الحد الأدنى لتباعد الشريحة	0.15 ملم
مستشعر درجة الحرارة	1 (اختياري)
الوزن الصافي	70 كجم

 

4. تفاصيل مجموعة شرائح إعادة العمل التلقائية بالأشعة تحت الحمراء والهواء الساخن

 

5. لماذا تختار مجموعة شرائح إعادة العمل التلقائية بالأشعة تحت الحمراء مقابل الهواء الساخن؟

 

6. شهادة مجموعة شرائح إعادة صياغة الهواء الساخن الأوتوماتيكية بالأشعة تحت الحمراء

شهادات UL، E-MARK، CCC، FCC، CE ROHS. وفي الوقت نفسه، لتحسين نظام الجودة وتحسينه، اجتازت Dinghua ISO، GMP، FCCA،

شهادات التدقيق في الموقع C-TPAT.

 

7. التعبئة والشحن لمجموعة شرائح إعادة صياغة الهواء الساخن الأوتوماتيكية بالأشعة تحت الحمراء

 

 

8. شحنة لمجموعة شرائح إعادة صياغة الهواء الساخن الأوتوماتيكية بالأشعة تحت الحمراء

دي إتش إل/تي ان تي/فيديكس. إذا كنت تريد مدة شحن أخرى، من فضلك اخبرنا. سوف ندعمك.

 

9. شروط الدفع

التحويل المصرفي، ويسترن يونيون، بطاقة الائتمان.

من فضلك أخبرنا إذا كنت بحاجة إلى دعم آخر.

 

 

11. المعرفة ذات الصلة

حول إعادة صياغة SMT

مع التطور السريع لتكنولوجيا التصنيع الإلكتروني، هناك طلب متزايد من العملاء على إعادة صياغة ثنائي الفينيل متعدد الكلور، وهناك حاجة إلى حلول وتقنيات جديدة لمعالجة هذه المتطلبات الناشئة.

يحتاج العديد من العملاء إلى إعادة صياغة فعالة لـ BTC (المكونات المنتهية السفلية) وSMT PCBs. على مدى السنوات القليلة المقبلة، سيتم مناقشة المواضيع التالية على نطاق أوسع:

• أجهزة BTC وخصائصها:التعامل مع القضايا مثل مشاكل الفقاعة
• الأجهزة الأصغر:التصغير، بما في ذلك إمكانية إعادة العمل لمكونات 01005
• معالجة ثنائي الفينيل متعدد الكلور كبير الحجم:تقنيات الاحترار الديناميكي لإعادة صياغة اللوحة الكبيرة
• استنساخ عملية إعادة العمل:تطبيق التدفق ومعجون اللحام (على سبيل المثال، تقنية الغمس)، وإزالة اللحام المتبقي (إزالة القصدير تلقائيًا)، وتوريد المواد، والتعامل مع أجهزة متعددة، وتتبع عملية إعادة العمل
• الدعم التشغيلي:زيادة الأتمتة والتشغيل الموجه بالبرمجيات (واجهة سهلة الاستخدام بين الإنسان والآلة)
• فعالية التكلفة:إعادة صياغة الأنظمة التي تلبي متطلبات الميزانية المختلفة وتقييمات عائد الاستثمار

المواضيع المذكورة أعلاه لم يتم تنفيذها بالكامل في الممارسة العملية. في حين كان هناك الكثير من النقاش في الصناعة حول إمكانية إعادة العمل لمكونات 01005، لم تثبت أي تقنية تدعي هذه القدرة أنها توفر نجاحًا ثابتًا في مواقف إعادة العمل الفعلية. في خطوط الإنتاج المتطورة، يجب ملاحظة العديد من العوامل والتحكم فيها، بما في ذلك:

• التأكد من أن اللحام وإزالة الجهاز لا يؤثران على المكونات القريبة
• إضافة معجون لحام جديد إلى وصلات اللحام الصغيرة
• التقاط الأجهزة ومعايرتها ووضعها بشكل صحيح
• طلاء ثنائي الفينيل متعدد الكلور
• تنظيف ثنائي الفينيل متعدد الكلور، الخ.

ومع ذلك، مع ظهور الجهاز 01005، ظهرت تحديات إعادة العمل حتماً. فمن ناحية، أصبح حجم الجهاز أصغر، وكثافة التجميع تتزايد. ومن ناحية أخرى، أصبح حجم ثنائي الفينيل متعدد الكلور أكبر. بفضل التقدم في منتجات الاتصالات وتقنيات نقل بيانات الشبكة (على سبيل المثال، الحوسبة السحابية وإنترنت الأشياء)، نمت القوة الحاسوبية لمراكز البيانات بسرعة. وفي الوقت نفسه، زاد أيضًا حجم اللوحات الأم لأنظمة الحوسبة. وهذا يخلق تحديًا يتمثل في التسخين المسبق المنتظم والكامل لمركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور الكبيرة متعددة الطبقات (على سبيل المثال، 24 بوصة × 48 بوصة / 610 × 1220 مم) أثناء عملية إعادة العمل.

بالإضافة إلى ذلك، في مجال تصنيع الإلكترونيات المتنامي، أصبحت عمليات إعادة العمل جزءًا لا يتجزأ من التجميع الإلكتروني، وأصبح تتبع وتسجيل لوحات الدوائر الفردية متطلبًا بالغ الأهمية. ومن بين المواضيع المذكورة، تم وصف مخطط قدرات إعادة العمل بحلول عام 2021، مع ثلاث نقاط رئيسية سيتم عرضها أدناه. تعتبر المشكلات الأخرى أيضًا حاسمة بالنسبة لعمليات إعادة العمل المستقبلية ويمكن معالجتها في كثير من الأحيان من خلال الشهادات العملية، والتي تتطلب فقط تحديثات أو تحسينات على معدات إعادة العمل الحالية.