محطة إعادة العمل بالأشعة تحت الحمراء BGA التلقائية

محطة إعادة العمل بالأشعة تحت الحمراء BGA التلقائية

محطة إعادة العمل بالأشعة تحت الحمراء BGA هي أداة متخصصة تستخدم لإصلاح وإعادة العمل الإلكترونية المثبتة على السطح

عناصر. إنها تستخدم الأشعة تحت الحمراء لتسخين وصلات اللحام على السبورة بحيث يمكن أن تكون المكونات

إزالتها أو استبدالها.

تم تجهيز محطة إعادة العمل بوحدة تحكم أوتوماتيكية تراقب درجة حرارة ووقت إعادة العمل

عملية. كما أنه يحتوي على نظام ملف تعريف درجة الحرارة مبرمج مسبقًا يسمح للمشغلين بتحديد ملفات تعريف إعادة التدفق الأمثل

لكل مكون.

1. تطبيق ليزر لتحديد المواقع بالأشعة تحت الحمراء محطة إعادة العمل بغا التلقائي

العمل مع جميع أنواع اللوحات الأم أو PCBA.

جندى ، reball ، و desoldering أنواع مختلفة من الرقائق: BGA ، PGA ، POP ، BQFP ، QFN ، SOT223 ، PLCC ، TQFP ، TDFN ،

TSOP ، PBGA ،

CPGA ، رقاقة LED.

2. ميزات المنتجمحطة إعادة عمل BGA المحاذاة الضوئية بالأشعة تحت الحمراء أوتوماتيكية

تحتوي المحطة على كاميرا مدمجة تسمح للمشغلين بمشاهدة اللوحة بمستوى تكبير عالٍ أثناء العمل.

هذا يضمن أنها تستطيع تحديد موضع المكونات بدقة والتأكد من وضعها بشكل صحيح.

3. مواصفات DH-A2محطة إعادة العمل بالأشعة تحت الحمراء BGA التلقائية

4. تفاصيل محطة إعادة العمل بالأشعة تحت الحمراء بالهواء الساخن التلقائي

باستخدام محطة إعادة عمل BGA بالأشعة تحت الحمراء ، يمكن للفنيين الإلكترونيين والمهندسين بسهولة استكشاف الأخطاء وإصلاحها ، و

إعادة صياغة التجميعات الإلكترونية المعقدة التي تحتوي على مكونات مثبتة على السطح. التحكم الآلي بالمحطة

تعمل ملفات تعريف درجة الحرارة المبرمجة مسبقًا والوحدة على تبسيط عملية إعادة العمل ، مما يسهل على الفنيين أصحابها

خبرة محدودة لإجراء إصلاحات معقدة.

5.لماذا تختار ملفالأشعة تحت الحمراء BGA محطة إعادة العمل التلقائي تقسيم الرؤية? 

6. شهادة كاميرا CCDمحطة إعادة العمل بالأشعة تحت الحمراء BGA التلقائية

شهادات UL ، E-MARK ، CCC ، FCC ، CE ROHS. وفي الوقت نفسه ، لتحسين نظام الجودة وإتقانه ،

لقد حصلت Dinghua على شهادات التدقيق في الموقع ISO و GMP و FCCA و C-TPAT.

7. التعبئة والشحنمحطة إعادة العمل بالأشعة تحت الحمراء BGA التلقائية

8. شحنة لمحطة إعادة العمل بالأشعة تحت الحمراء BGA التلقائية

DHL / TNT / FEDEX. إذا كنت تريد مصطلح شحن آخر ، فيرجى إخبارنا. سوف ندعمك.

9. شروط الدفع

حوالة مصرفية ، ويسترن يونيون ، بطاقة ائتمان.

الرجاء إخبارنا إذا كنت بحاجة إلى دعم آخر.

10. كيف DH-A2محطة إعادة العمل بالأشعة تحت الحمراء BGA التلقائية عمل?

11. المعرفة ذات الصلة

أولا: وظيفة لوحة الدوائر المطبوعة

بعد أن تستخدم لوحة الدوائر الإلكترونية لوحة الدوائر PCB ، نظرًا لاتساق نفس النوع من لوحة الدوائر PCB ، يمكن أن يكون خطأ الأسلاك اليدوي فعالاً

يمكن تجنبها ، ويمكن تحقيق الإدخال أو التثبيت التلقائي للمكونات الإلكترونية واللحام التلقائي والكشف التلقائي ، وبالتالي ضمان الجودة

من الجهاز الإلكتروني. يحسن إنتاجية العمالة ويقلل التكاليف ويسهل الصيانة اللاحقة.

ثانياً: مصدر لوحة ثنائي الفينيل متعدد الكلور

كان منشئ لوحة PCB هو النمساوي بول إيسلر. في عام 1936 ، استخدم لأول مرة لوحات PCB على الراديو. في عام 1943 ، استخدم الأمريكيون التكنولوجيا للراديو العسكري. في

1948 ، اعترفت الولايات المتحدة رسميًا بالاختراع للاستخدام التجاري. منذ منتصف -1950 ، تم استخدام لوحات ثنائي الفينيل متعدد الكلور على نطاق واسع.

قبل ظهور لوحات ثنائي الفينيل متعدد الكلور ، كان التوصيل البيني بين المكونات الإلكترونية يتم مباشرة عن طريق الأسلاك. اليوم ، تستخدم الأسلاك فقط في التطبيقات المختبرية ؛

لقد سيطرت لوحات ثنائي الفينيل متعدد الكلور بالتأكيد بشكل مطلق في صناعة الإلكترونيات.

ثالثا: تطوير لوحات الدارات الكهربائية ثنائي الفينيل متعدد الكلور

تطورت لوحات PCB من طبقات مفردة إلى مزدوجة الجوانب ومتعددة الطبقات ومرنة ، ولا تزال تحافظ على اتجاهات كل منها. نظرًا للتطوير المستمر للدقة العالية والكثافة العالية والموثوقية العالية ، فإن تقليل الحجم وخفض التكلفة وتحسين الأداء جعل لوحات دوائر PCB لا تزال تتمتع بحيوية قوية في التطوير المستقبلي للمعدات الإلكترونية.

المناقشة المحلية والدولية حول اتجاه التطوير المستقبلي لتكنولوجيا تصنيع لوحات الدوائر المطبوعة ثنائي الفينيل متعدد الكلور هي نفسها بشكل أساسي ، أي الكثافة العالية ، الدقة العالية ، الفتحة الدقيقة ، الأسلاك الدقيقة ، الملعب الدقيق ، الموثوقية العالية ، النقل متعدد الطبقات ، عالي السرعة ، خفيف الوزن ، تطوير اتجاه من النوع الرقيق ، في الإنتاج في نفس الوقت لتحسين الإنتاجية ، وخفض التكاليف ، وتقليل التلوث ، والتكيف مع تطوير الإنتاج على نطاق صغير ومتنوع. يتم تمثيل مستوى التطوير التقني للدوائر المطبوعة بشكل عام من خلال عرض الخط والفتحة ونسبة سماكة اللوحة / الفتحة على لوحة PCB.