نظام إعادة صياغة BGA اليدوي

 

 

أنظمة إعادة صياغة BGA اليدويةDH-5830 هي أدوات دقيقة تسمح للمستخدمين بذلكإزالة، استبدال وإعادة تصنيع المكونات التي هي ذات طبيعة Ball Grid Array (BGA). ومن أجل تنفيذ مثل هذه المهام بدقة، فإنمحطة إصلاح BGA مع تسخين بالأشعة تحت الحمراءالاستفادة من التدفئة التي يمكن التحكم فيها (السخانات العلوية / السفلية). بالإضافة إلى ذلك، فإن محطة إصلاح BGA المزودة بالتسخين بالأشعة تحت الحمراء قادرة على توفير الدعم والثبات اللازمين للحفاظ على المحاذاة والوضع الصحيح لكرات اللحام الصغيرة جدًا. ولتحقيق ذلك، تستخدم العديد من الأنظمة اليدوية مجموعة من الأنظمة العملاقة والمزدوجات الحرارية لمراقبة درجة الحرارة والموضع بدقة أثناء عملية تجميع BGA.

 

وبالإضافة إلى ذلك، هذاآلة إعادة صياغة BGA لإصلاح الهاتف المحمولتم تصميمه خصيصًا لإصلاح اللوحة الأم للهاتف المحمول والكمبيوتر المحمول وXbox playstation PCB. وبفضل حجمه الصغير وسعره المناسب-من حيث التكلفة، فقد أصبح خيارًا شائعًا في مجال إصلاح الهواتف الذكية. إن التصميم الصغير والموفر للمساحة- يجعله مثاليًا لورش الإصلاح ومراكز الخدمة، بينما يتيح الاستثمار الميسور التكلفة للفنيين إجراء عمليات إعادة صياغة BGA على مستوى -احترافي دون تكاليف عالية للمعدات. ونتيجة لذلك، تم اعتماده على نطاق واسع من قبلمتاجر إصلاح الهواتف المحمولة وفنيي الإصلاح الفرديين.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

1. قلم شفط الفراغ

يسهل قلم الشفط الإزالة الآمنة والفعالة لإزالة لحام شريحة BGA، مما يضمن تشغيلًا مريحًا وخاليًا من التلف.

2. واجهة USB 2.0
يدعم الاتصال بجهاز كمبيوتر أو ماوس للحصول على لقطات شاشة منحنية لدرجة الحرارة-وترقيات النظام المستقبلية.

3. مراقبة وتحليل درجة الحرارة في الوقت الفعلي
يعرض ملفات تعريف درجة الحرارة المحددة والفعلية في الوقت الفعلي، مما يتيح تحليل المعلمات وتعديلها بدقة.

4. مستشعر درجة الحرارة الخارجية
يوفر قياسًا دقيقًا لدرجة الحرارة-في الوقت الفعلي ويحسن التحكم في العملية أثناء إعادة العمل.

5. ثلاث مناطق تدفئة مستقلة
تتميز بوجود سخانات هواء ساخن علوية وسفلية-مدمجة مع منطقة التسخين المسبق السفلية بالأشعة تحت الحمراء للحصول على تدفئة موحدة ومستقرة.

6. حلقة مغلقة - للتحكم في درجة الحرارة
نظام التحكم في الحلقة المغلقة من النوع K-يضمن دقة درجة حرارة عالية في حدود ±2 درجة.

7. نظام تبريد فعال
تمنع مروحة التبريد ذات التدفق العالي-الطاقة المتقاطعة-تشوه لوحة الدوائر المطبوعة وتحمي المكونات المحيطة.

8. تذكير صوتي ذكي
تنبيهات صوتية قبل 5 إلى 10 ثوانٍ من اكتمال التسخين لمساعدة المشغلين على الاستعداد مسبقًا.

9. حماية السلامة الشاملة
تضمن الحماية المدمجة-من الحرارة الزائدة التشغيل الآمن والموثوق.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

1. الآلة: مجموعة واحدة

2. جميعها معبأة في حالات خشبية مستقرة وقوية، ومناسبة للاستيراد والتصدير.

3. الفوهة العلوية: 3 قطع (20*20 مم، 30*30 مم، 40*40 مم)

الفوهة السفلية: قطعتان (35*35 مم، 55*55 مم)

4. الشعاع (شريط الدعم): 2 قطعة

5. مقبض البرقوق: 4 قطعة

6. تركيبات عالمية: 4 قطعة

7. دعم المسمار: 5 قطع

8. قلم الفرشاة: قطعة واحدة

9. كوب فراغ: 5 قطع

10. مفتاح البراغي: 3 قطع

11. سلك مستشعر درجة الحرارة: 1 قطعة

12. مصاصة المكنسة الكهربائية: 5 قطع

13. كتاب التعليمات المهنية: 1 قطعة

14. صندوق الأدوات: 1 قطعة

 

 

21 يناير 2026 – من المتوقع أن يصل سوق محطات إعادة صياغة BGA العالمية450 مليون دولار هذا العام، هناك اتجاه مفاجئ يظهر: ارتفاع الطلب-على الأنظمة اليدوية وشبه الآلية-. على الرغم من الضغط من أجل التشغيل الآلي الكامل، تظل المحطات اليدوية الاحترافية هي "المعيار الذهبي" للمزيج العالي-، وبيئات الحجم المنخفض- وتحليل الأعطال الحرجة.

 

تحدي التصغير

مع طرح شبكات الجيل الخامس 5G وانتشار أجهزة إنترنت الأشياء، تتقلص المكونات بينما تزداد كثافة ثنائي الفينيل متعدد الكلور. قادة الصناعة يحبونتكنولوجيا دينغهواومارتن سمتتستجيب من خلال دمج المحاذاة الضوئية-عالية الدقة في عمليات سير العمل اليدوية. وهذا يسمح للفنيين بالتعامل معهامكونات 01005وعرض جيد لـ-BGAsمع مستوى من ردود الفعل اللمسية التي تفتقر إليها الأنظمة الآلية بالكامل في بعض الأحيان.

 

تقنيات التدفئة "الهجينة" الجديدة

يبتعد المشهد الفني لعام 2026 عن أنظمة الهواء الساخن-. تتميز الآن بأحدث المحطات اليدويةالتدفئة الهجينة، والذي يجمع بين:

الأشعة تحت الحمراء (IR) التسخين السفلي:لمنع تشوه اللوحة وإدارة الكتلة الحرارية لمركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور (PCBs) متعددة الطبقات (حتى 24 طبقة).

التدفئة العلوية بالهواء الساخن بدقة:لضمان إعادة التدفق المركز دون إزعاج المكونات المجاورة.

 

التركيز على السلامة وبيئة العمل

أدت عمليات تدقيق السلامة الأخيرة في تصنيع الإلكترونيات إلى توحيد ميزات السلامة المتكاملة في المحطات اليدوية. احدث الموديلات مثلمحطة إعادة صياغة Dinghua BGA لإصلاح الهاتف المحمول DH-5830، تشمل الآنأقلام الشفط الفراغيكمتطلبات السلامة القياسية. وهذا يقلل من خطر الضغط الميكانيكي على لوحات PCB أثناء مرحلة "الرفع الحرج" التي تلي إزالة اللحام مباشرة-وهي نقطة فشل شائعة في إعادة العمل اليدوي.

 

توقعات السوق: إصلاح قيادة الاستدامة

المحرك الرئيسي لسوق إعادة العمل اليدوي في عام 2026 هو"الحق في الإصلاح"التشريعات والدفع العالمي للإلكترونيات الدائرية. يختار المصنعون إعادة صياغة-مجموعات اللوحات الأم ذات القيمة العالية بدلاً من التخلص منها، مما يؤدي إلى زيادة الطلب على المحطات اليدوية الموثوقة والفعالة من حيث التكلفة-في مراكز الخدمة عبر أمريكا الشمالية وأوروبا.